空间用微波光传输收发模块的热管理与封装设计研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 引言 | 第8-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 微波光传输系统概念 | 第9-10页 |
| 1.2.1 微波光传输系统的结构与原理 | 第9页 |
| 1.2.2 微波光传输系统的优点及应用 | 第9-10页 |
| 1.3 微波光传输收发模块的关键器件 | 第10-14页 |
| 1.3.1 激光器 | 第11-12页 |
| 1.3.2 调制器 | 第12-13页 |
| 1.3.3 光电探测器 | 第13-14页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第14-15页 |
| 2 热分析基本理论 | 第15-23页 |
| 2.1 热传递基本方式 | 第15-19页 |
| 2.1.1 热传导 | 第15-18页 |
| 2.1.2 热对流 | 第18-19页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第19页 |
| 2.2 热分析的分类 | 第19-20页 |
| 2.2.1 稳态热分析 | 第19-20页 |
| 2.2.2 瞬态热分析 | 第20页 |
| 2.3 热分析的边界条件与初始条件 | 第20-21页 |
| 2.4 材料基本属性 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 3 ANSYS热分析 | 第23-37页 |
| 3.1 有限元法的基本思想 | 第23页 |
| 3.2 ANSYS软件介绍 | 第23-25页 |
| 3.3 ANSYS热分析基本过程 | 第25-26页 |
| 3.4 大功耗器件的热分析 | 第26-31页 |
| 3.4.1 驱动放大器热分析 | 第26-29页 |
| 3.4.2 激光器热分析 | 第29-31页 |
| 3.5 热管理 | 第31-36页 |
| 3.5.1 驱动放大器的热管理 | 第32-33页 |
| 3.5.2 激光器的热管理 | 第33页 |
| 3.5.3 微波光传输收发模块热管理 | 第33-36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 模块封装设计研究 | 第37-48页 |
| 4.1 热控设计 | 第37页 |
| 4.2 抗辐照设计 | 第37-39页 |
| 4.2.1 空间辐射分析 | 第37-38页 |
| 4.2.2 抗辐照方法与措施 | 第38-39页 |
| 4.3 电磁兼容性设计 | 第39页 |
| 4.4 抗力学环境设计 | 第39-40页 |
| 4.5 SolidWorks软件简介 | 第40-41页 |
| 4.6 器件的封装设计 | 第41-45页 |
| 4.6.1 有源器件封装尺寸 | 第41-43页 |
| 4.6.2 无源器件封装尺寸 | 第43-45页 |
| 4.7 模块壳体封装设计 | 第45-47页 |
| 4.7.1 模块封装设计注意事项 | 第45-46页 |
| 4.7.2 相关模块壳体设计图 | 第46-47页 |
| 4.8 本章小结 | 第47-48页 |
| 结论 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
