| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第14-30页 |
| 1.1 引言 | 第14-15页 |
| 1.2 LED发光机理及散热问题 | 第15-17页 |
| 1.2.1 LED的发光机理 | 第15-16页 |
| 1.2.2 LED的产热机理及散热 | 第16-17页 |
| 1.3 LED封装结构和封装基板材料 | 第17-24页 |
| 1.3.1 LED封装结构 | 第17-20页 |
| 1.3.2 LED封装基板材料 | 第20-24页 |
| 1.4 AlN陶瓷基板金属化 | 第24-28页 |
| 1.4.1 AlN陶瓷基板金属化技术 | 第24-27页 |
| 1.4.2 AlN陶瓷厚膜金属化机理及发展现状 | 第27-28页 |
| 1.5 本课题的提出及研究内容 | 第28-30页 |
| 1.5.1 本课题的提出 | 第28-29页 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 | 第29-30页 |
| 第二章 AlN金属化陶瓷基板的制备及性能表征 | 第30-36页 |
| 2.1 实验原料与实验设备 | 第30-31页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第30页 |
| 2.1.2 实验仪器设备 | 第30-31页 |
| 2.2 AlN金属化陶瓷基板的制备 | 第31-33页 |
| 2.3 AlN金属化陶瓷基板的性能测试 | 第33-36页 |
| 2.3.1 AlN金属化陶瓷基板的XRD测试 | 第33页 |
| 2.3.2 AlN金属化陶瓷封装基板的微观形貌 | 第33-34页 |
| 2.3.3 AlN金属化陶瓷封装基板的电学性能测试 | 第34页 |
| 2.3.4 AlN陶瓷封装基板的力学性能测试 | 第34-36页 |
| 第三章 AlN陶瓷封装基板的金属化 | 第36-51页 |
| 3.1 AlN陶瓷封装基板的金属化层形成机理 | 第36-38页 |
| 3.2 AlN陶瓷基板的金属化的烧结工艺 | 第38-45页 |
| 3.2.1 烧结温度对AlN陶瓷基板厚膜表面物相和形貌的影响 | 第38-41页 |
| 3.2.2 烧结温度对AlN金属化基板结合强度的影响 | 第41页 |
| 3.2.3 不同烧结工艺下的AlN金属化基板结合机理探讨 | 第41-45页 |
| 3.3 AlN陶瓷基板的金属化的还原工艺 | 第45-50页 |
| 3.3.1 还原温度对AlN陶瓷基板厚膜表面物相和形貌的影响 | 第46-48页 |
| 3.3.2 还原温度对AlN金属化基板电学性能的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.3 还原温度对AlN金属化基板机械性能的影响 | 第49-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 金属氧化物掺入对AlN基板表面金属层形貌及性能的影响 | 第51-72页 |
| 4.1 纳米MgO掺入对AlN金属化基板表面铜层形貌及性能的影响 | 第51-58页 |
| 4.1.1 纳米MgO颗粒的掺入机理 | 第51-52页 |
| 4.1.2 掺入MgO对AlN金属化基板烧结表面物相和形貌的影响 | 第52-53页 |
| 4.1.3 掺入MgO对AlN金属化基板还原表面物相和形貌的影响 | 第53-55页 |
| 4.1.4 掺入MgO对AlN金属化基板结合强度的影响 | 第55-57页 |
| 4.1.5 掺入MgO对AlN金属化基板电学性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.2 纳米Co_3O_4掺入对AlN金属化基板表面铜层形貌及性能的影响 | 第58-64页 |
| 4.2.1 纳米Co_3O_4掺入机理 | 第58页 |
| 4.2.2 掺入Co_3O_4对AlN金属化基板烧结表面物相和形貌的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.3 掺入Co_3O_4对AlN金属化基板还原表面物相和形貌的影响 | 第59-61页 |
| 4.2.4 掺入Co_3O_4对AlN金属化基板结合强度的影响 | 第61-63页 |
| 4.2.5 掺入Co_3O_4对AlN金属化基板电学性能的影响 | 第63-64页 |
| 4.3 纳米Fe_2O_3掺入对AlN金属化基板表面铜层形貌及性能的影响 | 第64-71页 |
| 4.3.1 纳米Fe_2O_3掺入机理 | 第64页 |
| 4.3.2 掺入Fe_2O_3对AlN金属化基板烧结表面物相和形貌的影响 | 第64-65页 |
| 4.3.3 掺入Fe_2O_3对AlN金属化基板还原表面物相和形貌的影响 | 第65-67页 |
| 4.3.4 掺入Fe_2O_3对AlN金属化基板结合强度的影响 | 第67-70页 |
| 4.3.5 掺入Fe_2O_3对AlN金属化基板电学性能的影响 | 第70-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 基于AlN金属化基板的大功率LED新型封装结构 | 第72-81页 |
| 5.1 大功率LED封装结构的优化 | 第72-73页 |
| 5.2 大功率LED新型封装结构热仿真分析 | 第73-76页 |
| 5.2.1 热仿真模拟条件 | 第73-74页 |
| 5.2.2 热仿真模拟结果分析 | 第74-76页 |
| 5.3 大功率LED新型封装结构的实现 | 第76-78页 |
| 5.3.1 AlN金属化基板与散热翅片阻焊镍层的制备 | 第76-77页 |
| 5.3.2 AlN金属化基板与散热翅片钎焊的断面形貌分析 | 第77-78页 |
| 5.4 大功率LED新型封装结构的散热性能分析 | 第78-79页 |
| 5.5 本章小结 | 第79-81页 |
| 第六章 全文总结和课题展望 | 第81-84页 |
| 6.1 全文工作总结 | 第81-82页 |
| 6.2 本文的创新点 | 第82页 |
| 6.3 课题展望 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第92-93页 |
