| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 选题背景和意义 | 第12-15页 |
| 1.1.1 多核微处理器已经成为提高计算性能的主要途径 | 第12-13页 |
| 1.1.2 多核微处理器面临严峻的功耗与温度挑战 | 第13-14页 |
| 1.1.3 动态温度管理技术是解决多核微处理器的有效手段 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外相关研究 | 第15-20页 |
| 1.2.1 国外相关研究 | 第15-18页 |
| 1.2.2 国内相关研究 | 第18-20页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第20-21页 |
| 1.4 全文组织结构 | 第21-23页 |
| 第二章 温度管理相关技术研究与ESESC实验平台的剖析 | 第23-40页 |
| 2.1 多核处理器的结构 | 第23-27页 |
| 2.1.1 多核体系结构的发展与特点 | 第23-25页 |
| 2.1.2 多核体系结构下的温度特点 | 第25-27页 |
| 2.2 指令级并行技术 | 第27-29页 |
| 2.3 ESESC实验平台 | 第29-36页 |
| 2.3.1 ESESC的发展 | 第29-30页 |
| 2.3.2 ESESC结构简介 | 第30-31页 |
| 2.3.3 ESESC功耗、温度和能量的模拟 | 第31-33页 |
| 2.3.4 Mc PAT功耗模型 | 第33-36页 |
| 2.4 温度模型 | 第36-38页 |
| 2.4.1 温度获取技术 | 第36页 |
| 2.4.2 等效RC温度模型 | 第36-37页 |
| 2.4.3 传感器布局 | 第37-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 基于历史功耗分析的估算模型与反馈机制的实现 | 第40-47页 |
| 3.1 基于历史功耗分析的估算模型 | 第40-43页 |
| 3.2 动态温度管理方法的理论框架 | 第43-44页 |
| 3.3 反馈机制在ESESC中的实现 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 指令部件及寄存器文件结构自适应调整与分等级的动态温度管理方法 | 第47-67页 |
| 4.1 超标量体系结构的十级流水线模型 | 第47-48页 |
| 4.2 指令部件参数调整 | 第48-56页 |
| 4.2.1 取指宽度 | 第50-51页 |
| 4.2.2 流出宽度 | 第51-53页 |
| 4.2.3 确认宽度 | 第53-54页 |
| 4.2.4 指令窗口大小的调整 | 第54-56页 |
| 4.3 寄存器文件大小的调整 | 第56-58页 |
| 4.4 分等级的动态温度管理方法 | 第58-66页 |
| 4.4.1 DVFS技术的应用 | 第61-64页 |
| 4.4.2 泄漏功耗的计算 | 第64-65页 |
| 4.4.3 门控技术 | 第65-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 实验结果及分析 | 第67-80页 |
| 5.1 实验环境的配置和运行参数的设置 | 第67-68页 |
| 5.2 基于模块和网格的温度模型 | 第68-70页 |
| 5.3 估算模型实验结果及分析 | 第70-72页 |
| 5.4 基于指令和运算部件参数调整的DTM的实验结果及分析 | 第72-76页 |
| 5.5 分等级的温度管理方法实验结果及分析 | 第76-79页 |
| 5.6 本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 总结与下一步的工作 | 第80-82页 |
| 6.1 总结 | 第80页 |
| 6.2 下一步的工作 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第87页 |
