| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第6-12页 |
| 1.1 PCB基板检测技术研究现状 | 第6-9页 |
| 1.2 巨通公司PCB基板检测技术存在的问题 | 第9-10页 |
| 1.3 本文的主要内容 | 第10页 |
| 1.4 本文的篇章结构 | 第10-12页 |
| 第二章 SD2S技术基础 | 第12-18页 |
| 2.1 SD2S技术体系结构 | 第12-13页 |
| 2.2 数字图像处理技术 | 第13-17页 |
| 2.3 数据流化技术 | 第17-18页 |
| 第三章 PCB基板缺陷检测系统需求分析 | 第18-30页 |
| 3.1 PCB基板缺陷检测系统主要功能分析 | 第20-25页 |
| 3.1.1 系统参数设置管理 | 第21-23页 |
| 3.1.2 容错安全管理 | 第23-24页 |
| 3.1.3 图像预处理管理 | 第24-25页 |
| 3.2 PCB基板缺陷检测系统核心流程 | 第25-30页 |
| 3.2.1 缺陷检测系统总流程 | 第26-27页 |
| 3.2.2 图像预处理和缺陷识别流程 | 第27-30页 |
| 第四章 巨通PCB基板缺陷检测系统设计与实现 | 第30-55页 |
| 4.1 PCB基板缺陷检测系统体系架构设计 | 第30-36页 |
| 4.2 SD2S图像预处理与缺陷识别核心子统设计 | 第36-46页 |
| 4.2.1 待测图像获取 | 第39-40页 |
| 4.2.2 误差校正管理 | 第40-45页 |
| 4.2.3 数据流化处理 | 第45页 |
| 4.2.4 数据比较处理 | 第45-46页 |
| 4.3 SD2S参数设置子系统设计 | 第46-49页 |
| 4.3.1 输入设备照相参数设置 | 第46-48页 |
| 4.3.2 采样数据的去噪参数设置 | 第48-49页 |
| 4.4. 容错安全管理子系统设计 | 第49-52页 |
| 4.4.1 出错报警和实时监控设计 | 第49-51页 |
| 4.4.2 辅助控制设计 | 第51-52页 |
| 4.5. 与同类系统的比较 | 第52-53页 |
| 4.6. 巨通公司PCB基板检测系统应用效果 | 第53-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-57页 |
| 5.1 基于SD2S技术的PCB基板检测系统的特点 | 第55-56页 |
| 5.2 不足与展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |