摘要 | 第4-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-26页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 W-Cu复合材料应用现状 | 第11-14页 |
1.2.1 W-Cu复合材料在抗烧蚀领域的应用 | 第11-12页 |
1.2.2 W-Cu复合材料在微电子行业应用 | 第12-13页 |
1.2.3 微电子行业对热沉材料性能要求 | 第13-14页 |
1.3 W-Cu复合材料制备工艺 | 第14-17页 |
1.3.1 熔渗法 | 第14页 |
1.3.2 液相烧结法 | 第14-15页 |
1.3.3 活化烧结法 | 第15-16页 |
1.3.4 热压固相烧结法 | 第16-17页 |
1.4 W-Cu纳米复合粉体制备工艺 | 第17-21页 |
1.4.1 机械合金化法 | 第17-18页 |
1.4.2 机械-热化学法 | 第18-19页 |
1.4.3 溶胶-凝胶-氢共还原法 | 第19-20页 |
1.4.4 化学共沉淀-氢还原法 | 第20-21页 |
1.5 等离子活化烧结技术 (PAS) 研究进展 | 第21-24页 |
1.5.1 等离子活化烧结 (PAS) 技术原理与工艺特点 | 第21-22页 |
1.5.2 场助烧结技术 (FAST) 在新材料制备中的应用 | 第22-23页 |
1.5.3 FAST技术制备W-Cu复合材料现状 | 第23-24页 |
1.6 本文研究目的、研究意义及主要内容 | 第24-26页 |
1.6.1 研究目的及意义 | 第24页 |
1.6.2 主要研究内容 | 第24-26页 |
第二章 实验材料与表征方法 | 第26-34页 |
2.1 引言 | 第26页 |
2.2 实验原料及实验设备 | 第26-27页 |
2.3 溶胶-凝胶法制备W-30 wt.% Cu复合粉体 | 第27-28页 |
2.4 化学共沉淀法制备W-20 wt.% Cu复合粉体 | 第28-29页 |
2.5 W-Cu复合材料制备过程 | 第29-30页 |
2.6 材料测试及表征方法 | 第30-34页 |
2.6.1 粉体性能及形貌表征方法 | 第30页 |
2.6.2 复合材料性能检测及组织表征方法 | 第30-34页 |
第三章 溶胶-凝胶法制备纳米W-30 wt.% Cu复合粉体及其PAS烧结 | 第34-50页 |
3.1 引言 | 第34页 |
3.2 复合粉体表征 | 第34-38页 |
3.3 W-30 wt.% Cu复合粉体烧结致密化及显微组织 | 第38-45页 |
3.3.1 烧结温度对W-30 wt.% Cu复合粉体烧结行为的影响 | 第38-41页 |
3.3.2 烧结压力对W-30 wt.% Cu复合粉体烧结行为的影响 | 第41-44页 |
3.3.3 W-Cu复合粉体烧结致密化机理 | 第44-45页 |
3.4 W-30 wt.% Cu复合材料热性能分析 | 第45-47页 |
3.4.1 复合材料热导率分析 | 第45-46页 |
3.4.2 复合材料热膨胀系数分析 | 第46-47页 |
3.5 W-30 wt.% Cu复合材料力学性能分析 | 第47-48页 |
3.6 本章小结 | 第48-50页 |
第四章 化学共沉淀法制备纳米W-20 wt.% Cu复合粉体及其PAS烧结 | 第50-69页 |
4.1 引言 | 第50页 |
4.2 还原前后复合粉体表征 | 第50-55页 |
4.2.1 还原前沉淀煅烧产物表征 | 第50-52页 |
4.2.2 还原后W-Cu复合粉体表征 | 第52-55页 |
4.3 微量Ni对W-20 wt.% Cu复合粉体烧结行为的影响 | 第55-62页 |
4.3.1 烧结温度对加Ni前后粉体烧结行为的影响 | 第55-57页 |
4.3.2 烧结压力对加Ni前后粉体烧结行为的影响 | 第57-59页 |
4.3.3 核壳结构W-Cu纳米复合粉体致密化机理 | 第59-61页 |
4.3.4 微量Ni对W-Cu复合材料微观组织特征影响 | 第61-62页 |
4.4 微量Ni对W-20wt.% Cu复合材料热性能影响 | 第62-66页 |
4.4.1 微量Ni对W-20wt.% Cu复合材料导热性影响 | 第62-65页 |
4.4.2 微量Ni对W-20 wt.% Cu复合材料热膨胀性能的影响 | 第65-66页 |
4.5 微量Ni对W-20 wt.% Cu复合材料力学性能影响 | 第66-67页 |
4.6 本章小结 | 第67-69页 |
第五章 结论与展望 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-79页 |
攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第79-80页 |
致谢 | 第80页 |