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微弧氧化系统下等离子体的形成机制与膜层自组织生长动力学

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
论文创新点与意义第7-8页
文章中出现的名词、物理量及相应符号含义第8-13页
1.绪论第13-27页
    1.1.课题背景第13-14页
    1.2.微弧氧化技术研究现状第14-22页
        1.2.1.微弧氧化技术的基本原理第15页
        1.2.2.微弧氧化工艺的研究现状第15-19页
        1.2.3.微弧氧化理论研究现状第19-22页
    1.3.自组织系统研究概况第22-24页
        1.3.1.涨落与热力学第二定律第23页
        1.3.2.非平衡态与有序性第23-24页
    1.4.本课题研究内容及技术路线第24-27页
        1.4.1.本课题的研究内容第24-25页
        1.4.2.课题研究的技术路线第25-27页
2.实验设备与方法第27-33页
    2.1.样品制备第27-28页
        2.1.1.样品材料第27页
        2.1.2.样品尺寸第27-28页
        2.1.3.试样制备第28页
    2.2.电解液的制备第28页
    2.3.微弧氧化实验设备第28-30页
        2.3.1.电源第28-29页
        2.3.2.电解液系统第29页
        2.3.3.冷却搅拌系统第29-30页
    2.4.实验检测设备与方法第30-31页
        2.4.1.成像检测设备第30页
        2.4.2.电化学检测第30-31页
    2.5.计算机软件与数据处理第31页
    2.6.时间表征说明第31-33页
        2.6.1.临界起弧时间的表征第31页
        2.6.2.文中出现的时间t第31-33页
3.微弧氧化系统下等离子体的形成机制第33-53页
    3.1.微弧放电的物质和电场环境第33-36页
        3.1.1.微弧放电的物质环境第33-34页
        3.1.2.微弧放电的气体环境第34页
        3.1.3.微弧放电的电场环境第34-36页
    3.2.微弧等离子体诱发的影响因素第36-41页
        3.2.1.电解液对等离子体形成的影响第36-37页
        3.2.2.放电路径第37-41页
    3.3.微弧诱发的一般定性结论与电场环境的构建第41-42页
    3.4.氧化膜中的丝状电流第42-46页
        3.4.1.丝状电流的形成机制第42-44页
        3.4.2.丝状电流通道的温度第44-46页
    3.5.丝状电流通道引发热电子发射第46-47页
        3.5.1.热电子发射定律第46页
        3.5.2.微弧氧化环境下的热电子发射第46-47页
    3.6.热电子发射引发气体沿面放电第47-50页
        3.6.1.热电子发射的路径第47页
        3.6.2.气体的碰撞电离第47-49页
        3.6.3.沿面放电与氧化膜的相互作用第49-50页
    3.7.本章小结第50-53页
4.等离子体与陶瓷层生长的自组织动力学第53-85页
    4.1.微弧氧化系统下弧斑群体的自组织现象第53-58页
        4.1.1.弧斑群体的能量有序第55页
        4.1.2.弧斑群体的结构有序第55-56页
        4.1.3.弧斑群体和陶瓷层的功能有序第56页
        4.1.4.弧斑群体存活率和电量利用率第56页
        4.1.5.弧斑群体涌现更为复杂的图案第56-57页
        4.1.6.电场环境对微弧氧化预测上的错误第57-58页
    4.2.微弧氧化系统下弧斑群体自组织过程第58-62页
        4.2.1.微弧氧化系统下弧斑群体自组织过程的定性分析第58-61页
        4.2.2.微弧氧化系统成为自组织系统所具备的要素第61页
        4.2.3.平衡态与非平衡态电极反应第61-62页
    4.3.微弧氧化系统下弧斑分布与能量的动力学模型第62-68页
        4.3.1.微弧算法模型第62-64页
        4.3.2.微弧算法中细胞矩阵的更新规则第64-68页
    4.4.电流在阳极中的分布与k值的关系第68-82页
        4.4.1.电流在阳极中的分布远离平衡态(k > 3.3)第68-75页
        4.4.2.电流在阳极中的分布趋向平衡态(k < 3.3)第75-78页
        4.4.3.微弧氧化中的行为临界点(k = 3.3)第78-82页
    4.5.本章小结第82-85页
5.微弧氧化动力学的调控与陶瓷层结构及性能第85-105页
    5.1.频率对微弧氧化动力学调控的基本原理第85-86页
    5.2.电流在氧化膜中的分布远离平衡态(f < 10kHz)第86-93页
        5.2.1.电流在氧化膜中远离平衡态分布与陶瓷层的耐腐蚀特性第87-89页
        5.2.2.电流在氧化膜中远离平衡态分布与陶瓷层的摩擦磨损特性第89-93页
    5.3.电流在氧化膜中的分布趋向平衡态(f > 20kHz)第93-98页
        5.3.1.远离平衡态微弧氧化的实用性与局限性第94-96页
        5.3.2.平衡态微弧氧化与陶瓷层生长自定义的设计第96-97页
        5.3.3.平衡态微弧氧化与阳极材料的微细加工第97-98页
    5.4.微弧氧化的行为临界点(10kHz < f < 20kHz)第98-99页
        5.4.1.行为临界点与复杂行为第98-99页
        5.4.2.行为临界点与波动效应第99页
    5.5.电流密度对微弧氧化动力学的调控第99-102页
        5.5.1.电流密度与陶瓷层的耐腐蚀性第101-102页
        5.5.2.电流密度与陶瓷层的耐摩擦磨损性第102页
    5.6.f和I_p对陶瓷层性能的综合影响第102页
    5.7.本章小结第102-105页
6.结论第105-107页
7.附录第107-123页
    7.1.微弧算法程序第107-112页
    7.2.微弧系统稳态与k值验证程序第112-115页
    7.3.图 5-2 和 5-7 的原始数据第115-119页
    7.4.图 5-12 原始数据第119-123页
致谢第123-125页
参考文献第125-131页
攻读博士学位期间发表的论文及成果第131页

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