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基于半导体工艺微热再生干燥系统的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-13页
    1.1 基于半导体工艺微热再生干燥系统研究现状第9-10页
    1.2 基于半导体工艺微热再生干燥系统控制器研究的意义第10-11页
    1.3 本论文的主要技术创新点第11页
    1.4 本章小结第11-13页
第2章 基于半导体工艺微热再生干燥系统第13-21页
    2.1 微热再生干燥系统的介绍第13-14页
    2.2 微热再生干燥系统的工作原理第14-15页
    2.3 微热再生干燥系统的工作流程第15-16页
    2.4 吸附剂的选择第16-19页
    2.5 本章小结第19-21页
第3章 基于半导体工艺微热再生干燥系统的专用控制器第21-29页
    3.1 基于半导体工艺微热再生干燥系统控制器的介绍第21页
    3.2 微热再生干燥系统专用控制器的硬件设计第21-28页
        3.2.1 微热再生干燥系统专用控制器硬件组成第21页
        3.2.2 微热再干燥系统专用控制器采用的关键元器件第21-22页
        3.2.3 微热再生干燥系统专用控制器重要功能的实现原理第22-28页
    3.3 本章小结第28-29页
第4章 带有专用控制器的微热再生干燥系统第29-39页
    4.1 用常规法控制干燥器工作存在的问题第29页
    4.2 目前微热再生干燥系统控制器的现状第29-30页
    4.3 新型专用控制器的技术创新点第30-34页
        4.3.1 过程自适应优选法干燥控制器的设计与实现第30-32页
        4.3.2 带有自适应控制功能的专用控制器第32-34页
        4.3.3 自适应控制法的优点第34页
    4.4 微热再生干燥系统再生加热的安全控制装置第34-36页
        4.4.1 控温方法第35页
        4.4.2 固态继电器(SSR)的优点第35-36页
        4.4.3 创新的加热器保护技术第36页
    4.5 节能型微热再生干燥系统第36-37页
        4.5.1 工艺流程第36-37页
        4.5.2 工艺原理第37页
    4.6 本章小结第37-39页
第5章 微热再生干燥系统专用控制器的可靠性分析第39-43页
    5.1 热设计第39页
    5.2 耐环境设计第39页
    5.3 安全保护设计第39页
    5.4 元器件的选型第39-41页
    5.5 元器件的降额第41页
    5.6 电磁兼容第41页
    5.7 专用控制器可靠性失效率预计和可靠度预计第41-42页
    5.8 本章小结第42-43页
第6章 微热再生干燥系统软件设计第43-47页
结论第47-49页
参考文献第49-53页
致谢第53页

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