基于STM32的里氏硬度测量系统研究与设计
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-12页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.3 论文的主要研究内容和章节安排 | 第11-12页 |
第2章 材料硬度及实验相关研究 | 第12-14页 |
2.1 硬度的定义及实验特点 | 第12页 |
2.2 里氏硬度计的发展历程 | 第12-14页 |
第3章 硬度计系统设计与分析 | 第14-20页 |
3.1 里氏硬度与里氏硬度计 | 第14-16页 |
3.1.1 里氏硬度计使用场景 | 第14页 |
3.1.2 里氏硬度计工作原理分析 | 第14-15页 |
3.1.3 里氏硬度与其他常用硬度的转换 | 第15-16页 |
3.2 硬度计的系统架构 | 第16-20页 |
3.2.1 硬度计的硬件架构 | 第16-17页 |
3.2.2 硬度计的软件架构 | 第17-20页 |
第4章 系统硬件实现 | 第20-34页 |
4.1 芯片选型 | 第20-21页 |
4.1.1 单片机选型 | 第20页 |
4.1.2 芯片部分电路原理 | 第20-21页 |
4.2 传感器模块 | 第21-24页 |
4.2.1 D型冲击装置架构 | 第21-22页 |
4.2.2 冲击装置原理及电路设计 | 第22-24页 |
4.3 电源模块 | 第24-25页 |
4.4 热敏微打印机模块 | 第25-27页 |
4.5 按键及显示模块 | 第27-31页 |
4.5.1 按键模块设计 | 第27-28页 |
4.5.2 显示部分原理及电路设计 | 第28-31页 |
4.6 PCB设计 | 第31-34页 |
4.6.1 PCB器件库文件制作 | 第31页 |
4.6.2 器件布局 | 第31-32页 |
4.6.3 PCB布线 | 第32-34页 |
第5章 系统软件实现 | 第34-64页 |
5.1 系统软件相关研究 | 第34-37页 |
5.1.1 系统软件的开发环境 | 第34-35页 |
5.1.2 程序调试与下载接口设计 | 第35-36页 |
5.1.3 系统软件模块划分 | 第36-37页 |
5.2 探头数据采集 | 第37-41页 |
5.2.1 数据采集的影响因素 | 第37页 |
5.2.2 ADC采集分析 | 第37-40页 |
5.2.3 里氏硬度值的计算与修正 | 第40-41页 |
5.3 历史测量数据存储 | 第41-44页 |
5.3.1 基于I2C协议的EEPROM存储 | 第41-43页 |
5.3.2 历史记录数据的保存 | 第43-44页 |
5.4 打印机打印存储记录 | 第44-49页 |
5.4.1 串口通讯的程序设计 | 第44-46页 |
5.4.2 打印程序的编写 | 第46-49页 |
5.5 液晶显示部分的编写 | 第49-52页 |
5.5.1 图形界面显示分析 | 第49-50页 |
5.5.2 基于STEmwin进行画面的绘制 | 第50-52页 |
5.6 RTC实时时钟分析 | 第52-59页 |
5.6.1 RCC时钟模块研究 | 第52-56页 |
5.6.2 RTC时钟的编写及时间设定 | 第56-59页 |
5.7 按键扫描部分的程序设计 | 第59-64页 |
5.7.1 嵌套向量中断控制器(NVIC)分析 | 第60-61页 |
5.7.2 外部中断(EXTI)探讨 | 第61-62页 |
5.7.3 扫描按键的编写 | 第62-64页 |
第6章 系统测试以及结果分析 | 第64-68页 |
6.1 里氏硬度计的操作 | 第64-66页 |
6.2 里氏硬度计测量误差影响分析 | 第66-68页 |
结论 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-74页 |
攻读学位期间取得学术成果 | 第74-76页 |
附录 | 第76-80页 |
附录A 电路原理图 | 第76-78页 |
附录B 成果图 | 第78-80页 |