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基于模块交错并联技术的电流控制型降压电路研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第13-18页
    1.1 前言第13页
    1.2 开关电源研究现状及发展趋势第13-15页
    1.3 电源系统的模块化发展及其特点第15-16页
    1.4 本文的研究内容第16-18页
第2章 Buck变换器基本理论第18-39页
    2.1 开关电源简介及其常见拓扑类型第18-19页
        2.1.1 简介第18页
        2.1.2 常见拓扑及其选择与应用第18-19页
    2.2 Buck变换器的基本结构及相关理论第19-33页
        2.2.1 Buck电路的工作原理及定量分析第19-29页
        2.2.2 Buck变换器控制模式及调制方式第29-33页
    2.3 模块交错并联技术第33-39页
        2.3.1 开关电源并联运行的模式和原理第33页
        2.3.2 模块并联技术的必要性第33-34页
        2.3.3 常见并联均流方法第34-37页
        2.3.4 多相交错技术第37-39页
第3章 基于模块交错并联技术的电流控制型降压电路设计第39-52页
    3.1 单相电流控制型Buck电路设计第39-48页
        3.1.1 逻辑控制结构第39-41页
        3.1.2 电压环路结构第41-45页
        3.1.3 电流环路结构第45-46页
        3.1.4 比较器模块第46-47页
        3.1.5 其他模块第47页
        3.1.6 电路整体结构第47-48页
    3.2 多相交错并联电路设计第48-52页
        3.2.1 设计方式及均流结构第48-50页
        3.2.2 多模块并联电路设计第50-52页
第4章 基于MATLAB/Simulink的Buck电路仿真第52-68页
    4.1 MATLAB/Simulink在开关电源设计仿真中的应用第52-54页
        4.1.1 MATLAB/Simulink环境介绍第52-53页
        4.1.2 Simulink/Simscape仿真环境第53-54页
    4.2 单相电流控制型Buck电路仿真第54-60页
        4.2.1 仿真电路设计第54-55页
        4.2.2 仿真模块的选择第55-56页
        4.2.3 电路仿真及结果分析第56-60页
    4.3 多相位交错并联电路仿真第60-64页
        4.3.1 电路仿真参数第60页
        4.3.2 双相位交错并联电路仿真及分析第60-62页
        4.3.3 三相位交错并联电路仿真及分析第62-64页
    4.4 关于元件的尺寸问题第64-65页
    4.5 本章小结第65-68页
第5章 基于LTC3855芯片对多相位Buck变换器的设计与研究第68-81页
    5.1 芯片简介第68页
    5.2 芯片的基本结构及其工作原理第68-71页
        5.2.1 芯片的基本结构第68-69页
        5.2.2 芯片的工作原理及主要引脚功能第69-71页
    5.3 电路搭建及参数设计第71-76页
    5.4 仿真结果分析第76-80页
    5.5 本章小结第80-81页
第6章 结论第81-83页
    6.1 论文总结第81页
    6.2 不足和展望第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-87页

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