首页--工业技术论文--化学工业论文--试剂与纯化学品的生产论文--胶体与半胶体物质论文--胶体种类论文

由硅酸钠制备大粒径硅溶胶颗粒研究

摘要第10-12页
ABSTRACT第12-13页
第一章 绪论第14-32页
    1.1 硅溶胶概述第14-16页
        1.1.1 简介第14-15页
        1.1.2 结构第15-16页
    1.2 研究现状第16-18页
        1.2.1 国外研究现状第16-17页
        1.2.2 国内研究现状第17-18页
    1.3 硅溶胶制备方法第18-21页
        1.3.1 离子交换法第18-19页
        1.3.2 单质硅一步溶解法第19-20页
        1.3.3 直接酸化法第20页
        1.3.4 电渗析法第20页
        1.3.5 胶溶法第20-21页
    1.4 硅溶胶制备原理第21-26页
        1.4.1 离子交换原理第21-22页
        1.4.2 聚合机理第22-23页
        1.4.3 硅溶胶粒径生长机理第23-24页
        1.4.4 胶粒生长控制机理第24-25页
        1.4.5 胶体的稳定理论第25页
        1.4.6 高浓度硅溶胶的制备-浓缩第25-26页
    1.5 硅溶胶稳定性的影响因素第26-28页
        1.5.1 pH值的影响第26-27页
        1.5.2 电解质的影响第27页
        1.5.3 粒径的影响第27-28页
        1.5.4 其他影响因素第28页
    1.6 硅溶胶的应用第28-30页
        1.6.1 在化学工业中的应用第28-29页
        1.6.2 在涂料工业中的应用第29页
        1.6.3 在纺织工业中的应用第29页
        1.6.4 在造纸工业中的应用第29-30页
        1.6.5 在陶瓷制造中的应用第30页
        1.6.6 在抗菌领域中的应用第30页
        1.6.7 在光学领域中的应用第30页
    1.7 硅溶胶行业展望第30-31页
    1.8 论文选题的目的和意义第31-32页
第二章 实验部分第32-39页
    2.1 实验试剂及仪器第32-33页
        2.1.1 实验试剂第32页
        2.1.2 实验仪器第32-33页
    2.2 实验方法第33-36页
        2.2.1 离子交换法制备硅溶胶第33-34页
        2.2.2 TEOS水解-缩聚法制备硅溶胶第34页
        2.2.3 硅酸钠直接缩聚法制备硅溶胶第34-35页
        2.2.4 硅酸钠直接缩聚-TEOS水解聚合联合法制备硅溶胶第35-36页
    2.3 检测与表征第36-39页
        2.3.1 胶凝时间的测定第36页
        2.3.2 粒径的测定第36页
        2.3.3 TEM表征第36页
        2.3.4 SEM表征第36页
        2.3.5 pH值的测定第36-37页
        2.3.6 硅酸钠模数的测定第37-39页
第三章 结果与讨论第39-58页
    3.1 硅酸钠溶液的模数第39页
    3.2 离子交换法制备硅溶胶第39-45页
        3.2.1 pH和温度对活性硅酸溶液缩聚过程的影响第39-43页
        3.2.2 PEG对硅溶胶稳定性的影响第43-45页
    3.3 TEOS水解-缩聚法制备硅溶胶第45-47页
    3.4 硅酸钠直接缩聚法制备硅溶胶第47-57页
        3.4.1 硅酸钠浓度对硅溶胶颗粒形貌的影响第47-50页
        3.4.2 温度和氨水/乙醇体积比对硅溶胶颗粒形貌的影响第50-51页
        3.4.3 PEG对硅溶胶颗粒形貌的影响第51-57页
    3.5 硅酸钠直接缩聚-TEOS水解聚合联合法制备硅溶胶第57-58页
第四章 本文主要结论第58-59页
参考文献第59-66页
致谢第66-67页
学位论文评阅及答辩情况表第67页

论文共67页,点击 下载论文
上一篇:钴基MOF材料的合成及其性能测试与表征
下一篇:基于苝二酰亚胺的手性转移