散热条件对FDM成型精度的影响及表面化学抛光工艺研究
| 摘要 | 第11-12页 |
| ABSTRACT | 第12-13页 |
| 第1章 绪论 | 第14-28页 |
| 1.1 研究目的及意义 | 第14-15页 |
| 1.2 课题研究背景 | 第15-18页 |
| 1.2.1 增材制造技术概述 | 第15-17页 |
| 1.2.2 增材制造技术的主要应用 | 第17-18页 |
| 1.3 熔融沉积成型研究现状 | 第18-25页 |
| 1.3.1 熔融沉积成型工艺简介 | 第18-20页 |
| 1.3.2 国内外研究现状 | 第20-25页 |
| 1.3.2.1 散热相关研究现状 | 第24-25页 |
| 1.3.2.2 化学抛光研究现状 | 第25页 |
| 1.4 存在的问题 | 第25-26页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第26-28页 |
| 第2章 影响熔融沉积成型精度的因素分析 | 第28-40页 |
| 2.1 引言 | 第28-29页 |
| 2.2 成型原理导致的系统误差 | 第29-32页 |
| 2.2.1 数据拟合误差 | 第29-30页 |
| 2.2.2 最小成型单元尺寸 | 第30-31页 |
| 2.2.3 插补误差 | 第31-32页 |
| 2.3 成型温度的影响 | 第32-35页 |
| 2.3.1 高温影响 | 第33-34页 |
| 2.3.2 快速冷却影响 | 第34-35页 |
| 2.4 成型工艺参数的影响 | 第35-37页 |
| 2.5 成型材料的影响 | 第37页 |
| 2.6 后处理的影响 | 第37-38页 |
| 2.7 本章小结 | 第38-40页 |
| 第3章 基于半导体制冷技术的熔融沉积温度控制研究 | 第40-50页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 传统温控方案分析 | 第40-41页 |
| 3.3 半导体制冷原理和方案 | 第41-47页 |
| 3.3.1 半导体制冷原理 | 第41-42页 |
| 3.3.2 实验方案设计 | 第42-43页 |
| 3.3.3 实验过程 | 第43-46页 |
| 3.3.4 实验结果 | 第46-47页 |
| 3.4 半导体制冷对成型件的成型质量的影响 | 第47-48页 |
| 3.4.1 降温端的影响 | 第47-48页 |
| 3.4.2 保温端的影响 | 第48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 熔融沉积成型件表面后处理工艺研究 | 第50-64页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 熔融沉积表面后处理措施 | 第50-51页 |
| 4.2.1 机械抛光 | 第50-51页 |
| 4.2.2 化学抛光 | 第51页 |
| 4.3 化学抛光工艺研究 | 第51-56页 |
| 4.3.1 化学抛光机理 | 第51-53页 |
| 4.3.1.1 无机试剂抛光 | 第51-52页 |
| 4.3.1.2 有机试剂抛光 | 第52-53页 |
| 4.3.2 化学抛光模型建立 | 第53-55页 |
| 4.3.3 化学抛光工艺条件 | 第55-56页 |
| 4.3.3.1 无机试剂抛光工艺 | 第55-56页 |
| 4.3.3.2 有机试剂抛光工艺 | 第56页 |
| 4.4 化学抛光结果分析 | 第56-62页 |
| 4.4.1 化学抛光对成型件表面粗糙度的影响 | 第56-59页 |
| 4.4.2 化学抛光模型验证 | 第59-61页 |
| 4.4.3 应用实例 | 第61-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 化学抛光对成型件力学性能的影响研究 | 第64-72页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 抛光前后成型件抗拉性能试验设计 | 第64-68页 |
| 5.2.1 影响成型件抗拉性能因素分析 | 第64-65页 |
| 5.2.2 试样制作设备及成型参数 | 第65-67页 |
| 5.2.3 实验方案 | 第67-68页 |
| 5.3 拉伸试验结果分析 | 第68-70页 |
| 5.3.1 最大抗拉力分析 | 第68-69页 |
| 5.3.2 拉伸应变分析 | 第69-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 第6章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 总结 | 第72-73页 |
| 6.2 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 硕士期间取得的科研成果及奖励 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第83页 |
