| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·选题依据及背景 | 第9-10页 |
| ·本课题研究的目的与意义 | 第10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·本课题研究内容 | 第12页 |
| ·本章小结 | 第12-13页 |
| 第2章 温度对半导体激光器的影响 | 第13-16页 |
| ·半导体激光器概况 | 第13-14页 |
| ·激光器分类 | 第13页 |
| ·半导体激光器的发展 | 第13-14页 |
| ·半导体激光器的特性 | 第14页 |
| ·温度对半导体激光器的影响 | 第14-15页 |
| ·半导体激光器在迈克耳逊干涉中的应用 | 第14-15页 |
| ·温度对干涉条纹质量的影响 | 第15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 第3章 温度测量原理与方法 | 第16-34页 |
| ·温度传感器的选取 | 第16-17页 |
| ·热敏电阻的特性 | 第17页 |
| ·电桥测温电路 | 第17-19页 |
| ·电桥电路的非线性分析 | 第18-19页 |
| ·铂热电阻的非线性分析 | 第19页 |
| ·RC 串联测温电路的分析 | 第19-32页 |
| ·正弦信号源的设计 | 第20-22页 |
| ·二阶滤波电路分析 | 第22-23页 |
| ·放大电路和比较电路分析 | 第23-26页 |
| ·RC 测温电路的改进设计与分析 | 第26-29页 |
| ·二次充放电电路设计与分析 | 第29-31页 |
| ·比较参考电压的选取 | 第31-32页 |
| ·PCB 板设计 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 温度传感与控制系统的软硬件设计 | 第34-54页 |
| ·系统总体实施方案 | 第34-35页 |
| ·FPGA 与基于 Nios II 软核的 SOPC 技术介绍 | 第35-37页 |
| ·FPGA 发展动向与应用 | 第35页 |
| ·FPGA 简介及其开发流程 | 第35-36页 |
| ·Nios II 软核介绍 | 第36页 |
| ·SOPC 技术 | 第36-37页 |
| ·USB2.0 概述 | 第37-40页 |
| ·USB2.0 设备系统描述 | 第37-39页 |
| ·USB 数据传输 | 第39-40页 |
| ·脉宽脉冲计数模块设计 | 第40-44页 |
| ·PLL 模块设计 | 第40页 |
| ·计数模块逻辑设计 | 第40-43页 |
| ·二次充放电逻辑模块设计 | 第43-44页 |
| ·USB 接口模块设计 | 第44-48页 |
| ·FX2LP 芯片结构 | 第44-45页 |
| ·SlaveFIFO 模式异步读写 | 第45页 |
| ·FX2LP 端点描述 | 第45-46页 |
| ·接口模块设计 | 第46-48页 |
| ·系统 SOPC 的构建 | 第48-49页 |
| ·系统软件设计 | 第49-53页 |
| ·设备驱动程序 | 第49-50页 |
| ·固件程序 | 第50-51页 |
| ·NiosII 程序 | 第51-52页 |
| ·上位机程序 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 系统加热制冷实验分析 | 第54-61页 |
| ·散热和冷却方式 | 第54页 |
| ·半导体制冷原理 | 第54-55页 |
| ·TEC 特性 | 第55-57页 |
| ·TEC 驱动电路 | 第57-58页 |
| ·实验结果分析 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第6章 总结与展望 | 第61-63页 |
| ·全文总结 | 第61-62页 |
| ·全文展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第68-69页 |
| 附录2 课题部分程序清单 | 第69-86页 |