| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| ·无机抗菌剂分类 | 第11-13页 |
| ·金属系无机抗菌剂 | 第12-13页 |
| ·光催化型无机抗菌剂 | 第13页 |
| ·抗菌性能评价方法 | 第13-16页 |
| ·抑菌圈法 | 第14页 |
| ·最低抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)值测定 | 第14-15页 |
| ·生长曲线法 | 第15页 |
| ·荧光探测法 | 第15-16页 |
| ·观察细胞微观形态法 | 第16页 |
| ·贴膜法 | 第16页 |
| ·烧瓶振荡法 | 第16页 |
| ·纳米铜的制备及抗菌性能研究进展 | 第16-21页 |
| ·纳米铜的制备方法 | 第16-20页 |
| ·纳米铜的抗菌性能研究 | 第20-21页 |
| ·选题意义 | 第21-22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-29页 |
| 第二章 花状纳米铜的制备及抗菌性能 | 第29-45页 |
| ·实验 | 第30-33页 |
| ·试剂和仪器 | 第30-31页 |
| ·PVP 修饰纳米 Cu 的制备 | 第31页 |
| ·NOCC 修饰纳米 Cu 的制备 | 第31页 |
| ·纳米 Cu 抗菌性能测试 | 第31-33页 |
| ·结果与讨论 | 第33-42页 |
| ·形貌分析 | 第33-35页 |
| ·XRD 分析 | 第35-36页 |
| ·FTIR 分析 | 第36-37页 |
| ·热分析 | 第37-39页 |
| ·花状纳米 Cu 生长机制推测 | 第39页 |
| ·花状纳米 Cu 的抗菌性能 | 第39-41页 |
| ·抗菌机制分析 | 第41-42页 |
| ·结论 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-45页 |
| 第三章 PAA 修饰铜纳米颗粒的制备及抗菌性能 | 第45-65页 |
| ·实验部分 | 第45-48页 |
| ·试剂与仪器 | 第45-46页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒的合成 | 第46-47页 |
| ·PAA 纳米 Cu 抗菌性能测试 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-61页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒的形貌分析 | 第48-52页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒的 UV-Vis 分析 | 第52-54页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒的 FTIR 分析 | 第54-55页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒的热分析 | 第55-56页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒的 XRD 分析 | 第56-57页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒生长机制 | 第57页 |
| ·抑菌性能测试 | 第57-59页 |
| ·PAA 修饰 Cu 纳米颗粒抗菌作用机制研究 | 第59-61页 |
| ·结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 第四章 季铵盐修饰纳米铜及氧化亚铜的制备和抗菌性能 | 第65-81页 |
| ·实验部分 | 第66-68页 |
| ·试剂与仪器 | 第66页 |
| ·季铵盐修饰铜纳米颗粒的的合成 | 第66-67页 |
| ·季铵盐修饰纳米 Cu 及 Cu_2O 抗菌性能测试 | 第67-68页 |
| ·结果与讨论 | 第68-78页 |
| ·pH 值对产物结构的影响 | 第68-69页 |
| ·水合肼添加量对产物结构的影响 | 第69-70页 |
| ·pH=4.5 时季铵盐添加量对产物结构和形貌的影响 | 第70-72页 |
| ·pH=7.0 时季铵盐添加量对产物结构和形貌的影响 | 第72-74页 |
| ·抑菌性能测试 | 第74-75页 |
| ·抗菌机制研究 | 第75-78页 |
| ·结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 第五章 总结与展望 | 第81-85页 |
| ·主要结论 | 第81-82页 |
| ·问题与展望 | 第82-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 攻读学位期间发表及完成的学术论文 | 第87-88页 |
