| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-27页 |
| ·Cu基复合材料 | 第9-13页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料 | 第9-10页 |
| ·弥散强化铜 | 第10-11页 |
| ·铜基复合材料性能 | 第11-12页 |
| ·铜基复合材料的制备方法 | 第12-13页 |
| ·铜基复合材料的展望 | 第13页 |
| ·Ti_2SnC陶瓷材料 | 第13-16页 |
| ·Ti_2SnC的结构与性能 | 第13-14页 |
| ·Ti_2SnC合成制备研究现状 | 第14-16页 |
| ·机械合金化 | 第16-21页 |
| ·机械合金化的历史 | 第16页 |
| ·机械合金化技术简介 | 第16-17页 |
| ·机械合金化设备种类 | 第17-18页 |
| ·机械合金化特点 | 第18-19页 |
| ·机械合金化影响因素 | 第19-20页 |
| ·机械合金化的理论研究 | 第20-21页 |
| ·放电等离子烧结(SPS)技术研究现状 | 第21-26页 |
| ·SPS装置和烧结基本原理 | 第22页 |
| ·SPS技术的原理及技术特点 | 第22-23页 |
| ·SPS烧结在材料制备中的应用 | 第23-25页 |
| ·SPS技术在材料领域中的研究现状 | 第25页 |
| ·SPS烧结存在问题以及展望 | 第25-26页 |
| ·本文研究的背景、技术特点和内容 | 第26-27页 |
| ·研究背景 | 第26页 |
| ·技术特点 | 第26页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 Ti_2SnC导电陶瓷粉体的制备 | 第27-42页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·实验 | 第27-30页 |
| ·实验材料 | 第27页 |
| ·三维摆动式高能球磨机 | 第27-29页 |
| ·机械合金化后真空热处理工艺 | 第29页 |
| ·相分析 | 第29-30页 |
| ·粉体形貌观察 | 第30页 |
| ·实验结果与分析 | 第30-38页 |
| ·机械合金化工艺对合成Ti_2SnC的影响 | 第30-35页 |
| ·真空热处Ti_2SnC导电陶瓷实验结果与分析 | 第35-38页 |
| ·计算机模拟机械合金化 | 第38-40页 |
| ·软件模拟球磨过程 | 第38页 |
| ·软件模拟球磨罐运行轨迹及磨球运行轨迹 | 第38-39页 |
| ·磨球传递给粉体能量的计算 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第三章 铜基复合材料的制备及表征 | 第42-53页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·实验方法 | 第42-45页 |
| ·铜基复合材料原料粉末的混合 | 第42-43页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的放电等离子烧结 | 第43页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的组织观察 | 第43-44页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的硬度测定 | 第44页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的密度测定 | 第44页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的摩擦系数的测量 | 第44页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的导电率的测量 | 第44-45页 |
| ·实验结果及分析 | 第45-51页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的组织观察 | 第45-46页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的显微硬度 | 第46-47页 |
| ·烧结温度对Ti_2SnC/Cu复合材料的致密度影响 | 第47-48页 |
| ·Ti_2SnC/Cu复合材料的磨擦性能 | 第48-50页 |
| ·Ti_2SnC含量对复合材料导电性能的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 作者简介 | 第58页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第58-59页 |