高导电性银粉导电胶的制备及低成本化研究

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-8页
目录	第8-11页
第一章 绪论	第11-27页
·电子封装材料的发展	第11-13页
·锡铅焊料	第11-12页
·无铅合金焊料	第12-13页
·导电胶黏剂	第13页
·导电胶概述	第13-18页
·导电胶的组成	第13-16页
·导电胶的分类	第16-17页
·导电胶的应用及其局限	第17-18页
·导电胶的导电机理	第18-20页
·渗流理论	第19页
·导电团簇理论	第19页
·隧道效应理论	第19-20页
·电场发射理论	第20页
·低成本化趋势	第20-21页
·导电胶的研究进展	第21-25页
·国内外的研究概况	第21-22页
·导电胶电学性能的提高	第22-23页
·导电胶力学性能的提高	第23-25页
·研究背景、目的及意义	第25-27页
·研究背景	第25页
·研究目的	第25-26页
·研究意义	第26-27页
第二章 银粉导电胶的制备及其性能测试方法	第27-37页
·银粉导电胶的配方设计	第27-32页
·银粉导电胶各组分原料的选择	第27-31页
·导电胶基本配方的确定	第31-32页
·导电胶的配制过程	第32-34页
·实验用原材料	第32-33页
·实验用仪器设备	第33页
·银粉表面的处理	第33页
·导电胶的配料过程	第33-34页
·固化程序的确定	第34页
·测试手段和条件	第34-37页
·差示扫描量热分析（DSC）	第34页
·红外光谱分析（FT-IR）	第34页
·热重分析（TG）	第34页
·体积电阻率的测定	第34-35页
·拉伸剪切强度的测定	第35-36页
·树脂基体固化收缩率的测定	第36页
·扫描电子显微镜（SEM）分析	第36-37页
第三章 银粉导电胶各组分对其性能影响研究	第37-61页
·导电胶固化程序的确定	第37页
·固化工艺对导电胶体积电阻率的影响	第37-39页
·固化温度对导电胶体积电阻率的影响	第37-38页
·固化时间对导电胶体积电阻率的影响	第38-39页
·固化工艺对导电胶拉伸剪切强度的影响	第39-41页
·固化温度对导电胶拉伸剪切强度的影响	第39-40页
·固化时间对导电胶拉伸剪切强度的影响	第40-41页
·固化剂对导电胶性能的影响	第41-43页
·基体树脂对导电胶性能的影响	第43-46页
·导电填料对导电胶体积电阻率的影响	第46-52页
·银粉的形貌对导电胶体积电阻率的影响	第46-48页
·银粉的粒径对导电胶体积电阻率的影响	第48页
·银粉的添加量对导电胶体积电阻率的影响	第48-49页
·银粉的混合方式对导电胶体积电阻率的影响	第49-50页
·处理前后的银粉对导电胶体积电阻率的影响	第50-52页
·添加剂对导电胶性能的影响	第52-56页
·偶联剂对导电胶性能的影响	第52-53页
·添加剂对导电胶性能的影响	第53-56页
·增韧剂对导电胶性能的影响	第56-59页
·ETBN 与 EP 混合相容性的影响因素	第56-57页
·不同添加比例的增韧剂对导电胶性能的影响	第57-59页
·本章小结	第59-61页
第四章 银包铜粉导电胶的制备及其性能研究	第61-75页
·银包铜粉导电胶的配方设计	第61-62页
·银包铜粉导电胶各组分的选择	第61-62页
·导电胶的配制过程	第62页
·实验用原材料	第62页
·银包铜粉的分散处理	第62页
·结果和讨论	第62-72页
·导电填料对导电胶性能的影响	第62-66页
·硅烷偶联剂的用量对导电胶性能的影响	第66-67页
·溶剂对导电胶性体积电阻率的影响	第67-69页
·固化条件对导电胶性能的影响	第69-72页
·增韧剂对导电胶性能的影响	第72-74页
·本章小结	第74-75页
第五章 结论与展望	第75-76页
·本文结论	第75页
·展望	第75-76页
参考文献	第76-82页
攻读硕士期间公开发表的论文及其他成果	第82-83页
致谢	第83页