液相还原法制备导电浆料用银粉研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| ·研究背景 | 第12-16页 |
| ·国内外银粉的发展现状 | 第12-14页 |
| ·国内产品的生产现状 | 第12-13页 |
| ·国外产品的发展现状 | 第13页 |
| ·国内外部分产品的技术差异 | 第13-14页 |
| ·电子浆料存在的问题 | 第14页 |
| ·电子浆料的发展趋势 | 第14-16页 |
| ·环保浆料的广泛使用是必然趋势 | 第14-15页 |
| ·电子浆料的高性能、低成本将是产业发展必然要求 | 第15页 |
| ·银粉及其电子浆料系列产品具有广阔的市场 | 第15-16页 |
| ·银粉的性质及应用 | 第16-19页 |
| ·银粉的性质 | 第16页 |
| ·银粉应用 | 第16-19页 |
| ·导电浆料用银粉 | 第19-21页 |
| ·电子浆料简介 | 第19-20页 |
| ·银粉在导电浆料中的应用 | 第20-21页 |
| ·银粉的制备方法 | 第21-26页 |
| ·直接法 | 第21-23页 |
| ·激光制离法 | 第22页 |
| ·高压磁控溅射法 | 第22页 |
| ·研磨法 | 第22页 |
| ·阳极电弧放电等离子体法 | 第22-23页 |
| ·间接法(或还原法) | 第23-26页 |
| ·物理还原法 | 第23页 |
| ·化学还原法 | 第23-25页 |
| ·银盐分解法 | 第25-26页 |
| ·生物还原法 | 第26页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第26-28页 |
| 第2章 银粉的制备及表征 | 第28-40页 |
| ·液相还原法制备银粉机理 | 第28-31页 |
| ·银原子的产生 | 第28-29页 |
| ·相变驱动力 | 第29页 |
| ·成核功 | 第29-30页 |
| ·成核速率 | 第30-31页 |
| ·晶体生长速率 | 第31页 |
| ·凝并生长 | 第31页 |
| ·实验材料与仪器 | 第31-34页 |
| ·试剂 | 第31-32页 |
| ·设备 | 第32-33页 |
| ·实验流程 | 第33-34页 |
| ·实验方案 | 第34-38页 |
| ·以葡萄糖为还原剂 | 第34-35页 |
| ·以甲酸为还原剂 | 第35-36页 |
| ·硫酸为还原剂 | 第36页 |
| ·抗坏血酸为还原剂 | 第36-38页 |
| ·复合型还原剂 | 第38页 |
| ·制备与表征 | 第38-40页 |
| ·收率 | 第38页 |
| ·粉体的密度 | 第38页 |
| ·粉体形貌和粒径 | 第38-39页 |
| ·粉体的物相分析 | 第39-40页 |
| 第3章 实验结果与分析 | 第40-76页 |
| ·还原剂种类对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第40-52页 |
| ·葡萄糖对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第40-42页 |
| ·甲酸对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第42-43页 |
| ·亚硫酸对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第43-45页 |
| ·抗坏血酸对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第45-47页 |
| ·复合型还原剂 | 第47-51页 |
| ·葡萄糖和抗坏血酸(简称VC)复合 | 第47-48页 |
| ·甲酸和VC复合 | 第48-49页 |
| ·亚硫酸和VC复合 | 第49-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| ·以抗坏血酸为还原剂制备微米尺寸银粉 | 第52-65页 |
| ·硝酸银浓度的作用 | 第52页 |
| ·分散剂的作用 | 第52-59页 |
| ·阿拉伯树胶的影响 | 第53-56页 |
| ·聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的影响 | 第56-58页 |
| ·分散剂浓度的作用 | 第58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| ·混合方式对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第59-61页 |
| ·混合方式的对比与选择 | 第59-61页 |
| ·小结 | 第61页 |
| ·pH值对银粉颗粒尺寸及形貌的影响 | 第61-65页 |
| ·低pH(pH<4)环境下银球生长机理 | 第63-64页 |
| ·高pH(pH≥4)环境下银球生长的过程机理 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65页 |
| ·总结 | 第65页 |
| ·以抗坏血酸为还原剂制备亚微米尺寸银粉 | 第65-70页 |
| ·Gum分散剂对颗粒尺寸及形貌的影响 | 第65-66页 |
| ·PVP分散剂对颗粒尺寸及形貌的影响 | 第66-67页 |
| ·硼氢化钠种子的作用 | 第67-70页 |
| ·小结 | 第70页 |
| ·大批量银粉制备中试研究 | 第70-76页 |
| 第4章 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76页 |
| ·展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
