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金锡预成型焊片制备工艺与应用研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-24页
   ·前言第8-9页
   ·金锡合金焊片性能第9-15页
   ·金锡预成型焊片及其优点第15-16页
   ·金锡预成型焊片的应用第16-18页
   ·金锡合金焊片制作国内外发展现状第18-24页
2 制作工艺研究第24-38页
   ·制作工艺研究目的第24页
   ·熔铸增韧法提出背景第24-29页
   ·熔铸增韧法工艺原理第29页
   ·熔铸增韧法制作过程第29-34页
   ·熔铸增韧法样品分析第34-37页
   ·熔铸增韧法总结第37-38页
3 工业生产设计第38-54页
   ·工业生产设计目的第38页
   ·工业生产流程设计第38-50页
   ·产品评价第50-54页
4 典型应用研究第54-62页
   ·光纤接头焊接第54-57页
   ·MEMS 气密封装第57-62页
5 结论与展望第62-64页
   ·工作总结第62-63页
   ·建议与展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-68页

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