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有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-11页
1 前言第11-19页
   ·环氧树脂概论第11页
   ·环氧树脂增韧改性研究进展第11-14页
     ·橡胶类弹性体增韧环氧树脂第12页
     ·纳米粒子增韧环氧树脂第12页
     ·液晶聚合物改性环氧树脂第12页
     ·热塑性树脂增韧环氧树脂第12-13页
     ·环氧树脂互穿网络聚合物第13页
     ·其他增韧方法第13-14页
   ·聚氨酯互穿聚合物网络改性环氧树脂第14-15页
     ·聚氨酯互穿聚合物网络增韧环氧树脂研究进展第14-15页
   ·有机硅改性环氧树脂研究进展第15-16页
   ·本课题的研究目的及意义第16-17页
   ·本课题的研究思路、研究内容第17-19页
     ·研究思路第17页
     ·研究内容第17-19页
2 实验部分第19-28页
   ·主要原料和试剂第19页
   ·仪器与设备第19-20页
   ·有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备第20-21页
     ·制备流程第20页
     ·模具的预处理第20页
     ·DCPDE树脂浇铸体的制备第20页
     ·PU/DCPDE互穿聚合物网络复合材料的制备第20-21页
     ·有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备第21页
   ·性能测试与结构表征第21-22页
     ·红外光谱(IR)分析第21页
     ·力学性能测试第21-22页
     ·热性能测试第22页
     ·扫描电镜(SEM)观察第22页
     ·试样吸湿率的测定第22页
   ·实验配方及数据处理第22-28页
     ·环氧树脂环氧当量测定第22-24页
     ·PU预聚体的异氰酸根含量的测定第24-26页
     ·拉伸实验数据处理第26页
     ·弯曲实验数据处理第26页
     ·无缺口冲击强度数据处理第26-28页
3 结果与讨论第28-57页
   ·DCPDE固化体系的配方研究与固化工艺第28-31页
     ·固化DCPDE的最佳配比的探讨第28-29页
     ·DCPDE固化温度、时间对固化物的影响第29-30页
     ·PU/DCPDE互穿聚合物网络的配方设计第30-31页
   ·红外光谱的分析第31-35页
     ·DCPDE固化前后红外谱图分析第31-32页
     ·PU/DCPDEIPN材料的红外光谱分析第32-33页
     ·不同质量比的PU/DCPDE IPN材料的红外光谱分析第33-34页
     ·有机硅改性PU/DCPDE的红外分析第34-35页
   ·力学性能分析第35-41页
     ·PU/DCPDE IPN材料的力学性能分析第35-38页
     ·有机硅改性PU/DCPDE IPN材料的力学性能分祈第38-40页
     ·小结第40-41页
   ·扫描电镜(SEM)分析第41-45页
     ·PU/DCPDE的扫描电镜分析第41-43页
     ·有机硅改性PU/DCPDE的电镜分析第43-45页
   ·动态热机械性能(DMA)分析第45-49页
     ·DCPDE的动态力学分析第45-46页
     ·PU/DCPDE的动态力学分析第46-48页
     ·有机硅改性PU/DCPDE的动态力学分析第48-49页
   ·IPN材料的热性能分析第49-54页
     ·热重分析第50-52页
     ·差示扫描量热分析(DSC)第52-53页
     ·热变形温度分析第53-54页
   ·复合材料的其他性能分析第54-57页
     ·吸湿率分析第54-55页
     ·IPN材料的溶胀分析第55-57页
4 结论第57-58页
参考文献第58-63页
个人简历、攻读硕士学位期间发表论文第63-64页
致谢第64页

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