半导体晶圆厂备件库存控制方法研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·研究背景与意义 | 第9-11页 |
| ·半导体产业概况 | 第9-10页 |
| ·课题研究的意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·备件管理的发展历程 | 第11页 |
| ·备件库存控制的研究方向 | 第11-13页 |
| ·研究内容 | 第13-17页 |
| ·晶圆制造企业备件库存控制方法的常见问题 | 第13-14页 |
| ·论文主要研究的内容 | 第14页 |
| ·论文的组织架构 | 第14-17页 |
| 第二章 晶圆制造企业的备件库存控制 | 第17-25页 |
| ·半导晶圆制造系统简介 | 第17-20页 |
| ·半导体芯片制造体系 | 第17-18页 |
| ·晶圆制造过程介绍 | 第18-19页 |
| ·半导晶圆制造系统主要特征 | 第19-20页 |
| ·常用晶圆制造企业备件库存控制方法 | 第20-23页 |
| ·（Q,R）模型 | 第20-21页 |
| ·（R,S）模型 | 第21-22页 |
| ·（s,S）模型 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 多维度备件分类方法 | 第25-41页 |
| ·备件的一般分类方法 | 第25-28页 |
| ·ABC 分类 | 第25-26页 |
| ·AHP 层次分析分类 | 第26页 |
| ·模糊分类法 | 第26-27页 |
| ·设备维修模式分类 | 第27页 |
| ·快速流动和慢速流动分类 | 第27-28页 |
| ·按备件储备形式分类 | 第28页 |
| ·多维度备件分类方法 | 第28-34页 |
| ·晶圆制造企业设备分类现状 | 第28-29页 |
| ·晶圆制造企业备件的特点 | 第29-30页 |
| ·多维度的备件精细分类的基本思想 | 第30-32页 |
| ·多维度备件分类流程 | 第32-33页 |
| ·各类备件的库存控制方式 | 第33-34页 |
| ·应用实例 | 第34-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 晶圆制造企业备件需求预测模型 | 第41-59页 |
| ·传统预测模型 | 第41-44页 |
| ·指数平滑法 | 第41-42页 |
| ·Croston 方法 | 第42-43页 |
| ·Bootstrap 方法 | 第43页 |
| ·传统备件预测方法的分析 | 第43-44页 |
| ·GM(1,1)灰预测模型 | 第44-49页 |
| ·灰色系统理论简介 | 第44-45页 |
| ·GM(1,1)灰预测模型 | 第45-46页 |
| ·GM(1,1) 参数的计算 | 第46-48页 |
| ·GM(1,1)模型的检验 | 第48-49页 |
| ·晶圆制造企业备件需求预测模型 | 第49-52页 |
| ·晶圆制造企业备件需求预测方法选择 | 第49-50页 |
| ·基于GM(1,1)模型的备件的需求预测 | 第50-52页 |
| ·应用实例 | 第52-57页 |
| ·GM(1,1) 的应用 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 晶圆制造企业备件管理信息系统 | 第59-68页 |
| ·系统框架设计 | 第59-60页 |
| ·系统集成框架 | 第59页 |
| ·系统功能体系 | 第59-60页 |
| ·系统业务流程分析 | 第60-66页 |
| ·备件库存控制基本流程 | 第60-61页 |
| ·备件BOM 表结构 | 第61-62页 |
| ·备料库存控制流程优化 | 第62-64页 |
| ·硬件装备改善 | 第64-66页 |
| ·数据库设计 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| ·研究总结 | 第68页 |
| ·研究展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74-76页 |
