| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 图、表清单 | 第12-16页 |
| 文中主要符号的物理意义 | 第16-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-28页 |
| ·电沉积的应用与发展现状 | 第18-24页 |
| ·电沉积平整纳米晶材料的研究 | 第18-20页 |
| ·电沉积多元合金的研究 | 第20-23页 |
| ·电沉积多孔交织金属的研究 | 第23-24页 |
| ·电沉积枝晶分形生长的研究 | 第24-25页 |
| ·研究目的、意义和内容 | 第25-28页 |
| 第二章 射流电沉积金属镍的行为机理研究 | 第28-50页 |
| ·电沉积的基本理论 | 第28-29页 |
| ·电沉积的结晶方式 | 第28-29页 |
| ·电沉积结晶生长过程的分析 | 第29页 |
| ·电沉积表面形态的演变机理 | 第29-34页 |
| ·结晶因素对电沉积形态的影响 | 第30-33页 |
| ·沉积参数对电沉积形态的影响 | 第33-34页 |
| ·射流电沉积研究的三电极体系 | 第34-43页 |
| ·试验设备 | 第34-35页 |
| ·塔菲尔直线外推法求动力学参数 | 第35-37页 |
| ·线性扫描伏安法研究阴极极化 | 第37-38页 |
| ·循环伏安法区分极化类型 | 第38-39页 |
| ·极限扩散电流密度 | 第39-43页 |
| ·射流电沉积表面形态的研究 | 第43-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第三章 研磨射流电沉积平整纳米晶镍的试验原理和方法 | 第50-63页 |
| ·试验原理和装置 | 第50-53页 |
| ·试验方案与过程 | 第53-56页 |
| ·研磨射流电沉积表面形态及组织结构的演变 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第四章 研磨射流电沉积平整纳米晶镍的工艺试验研究 | 第63-94页 |
| ·直流工艺参数对研磨射流电沉积层影响的研究 | 第63-70页 |
| ·直流电流密度对研磨射流电沉积层的影响 | 第63-67页 |
| ·转动速度对研磨射流电沉积层的影响 | 第67-70页 |
| ·脉冲工艺参数对研磨射流电沉积层的影响 | 第70-82页 |
| ·脉冲电沉积对电沉积形态的影响 | 第70-72页 |
| ·脉冲时间对研磨射流电沉积层的影响 | 第72-75页 |
| ·脉冲占空比对研磨射流电沉积层的影响 | 第75-79页 |
| ·脉冲频率对研磨射流电沉积层的影响 | 第79-82页 |
| ·研磨射流电沉积层耐腐蚀和磁性能的研究 | 第82-92页 |
| ·镍沉积层耐腐蚀性能的研究 | 第82-90页 |
| ·镍沉积层磁性能的研究 | 第90-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第五章 多元阵列射流电沉积制备纳米多层膜 | 第94-105页 |
| ·试验原理和装置 | 第94-96页 |
| ·多元阵列射流电沉积多层膜的组织结构 | 第96-99页 |
| ·多元阵列射流电沉积多层膜的性能研究 | 第99-103页 |
| ·本章小结 | 第103-105页 |
| 第六章 射流电沉积中枝晶的交织生长 | 第105-117页 |
| ·射流电沉积枝晶的分形生长 | 第105-106页 |
| ·射流电沉积枝晶的二维可控生长 | 第106-109页 |
| ·沉积几率对枝晶生长特性影响的模拟 | 第106-107页 |
| ·工艺参数对枝晶可控生长的影响 | 第107-109页 |
| ·阴极区域的流场仿真结果与分析 | 第109-111页 |
| ·枝晶的三维逐层引导交织生长 | 第111-115页 |
| ·逐层引导交织生长模型 | 第111-113页 |
| ·工艺参数对枝晶逐层交织生长的影响 | 第113-115页 |
| ·本章小结 | 第115-117页 |
| 第七章 总结和展望 | 第117-120页 |
| ·主要工作和总结 | 第117-118页 |
| ·主要创新工作 | 第118页 |
| ·工作展望 | 第118-120页 |
| 参考文献 | 第120-130页 |
| 致谢 | 第130-131页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第131-132页 |