致谢 | 第1-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-13页 |
第一章 绪论 | 第13-37页 |
·引言 | 第13-14页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷的研究现状 | 第14-20页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷的制备 | 第14-15页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷的结构 | 第15页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷的性能 | 第15-20页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷的焊接 | 第20页 |
·铜基复合材料的研究现状 | 第20-25页 |
·铜基复合材料概述 | 第21页 |
·MAX/Cu 复合材料 | 第21-22页 |
·TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的研究现状 | 第22-25页 |
·陶瓷连接的研究现状 | 第25-35页 |
·机械连接 | 第25-26页 |
·粘接连接 | 第26页 |
·焊接技术 | 第26-35页 |
·本论文的研究目标和内容 | 第35-37页 |
·研究目标 | 第35页 |
·研究内容 | 第35-37页 |
第二章 试验材料与试验方法 | 第37-57页 |
·试验材料 | 第37-41页 |
·TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷 | 第37-39页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷 | 第39-41页 |
·铜合金材料 | 第41页 |
·焊接方法 | 第41-49页 |
·试验装置 | 第41-42页 |
·焊接前试样的准备 | 第42-43页 |
·焊接过程及工艺分析 | 第43-47页 |
·试验类型和条件 | 第47-49页 |
·显微结构观察与分析 | 第49-52页 |
·显微结构观察 | 第50-51页 |
·物相组成分析 | 第51-52页 |
·性能测试 | 第52-57页 |
·强度 | 第52-54页 |
·硬度 | 第54-55页 |
·电阻率 | 第55-57页 |
第三章 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊 | 第57-112页 |
·前言 | 第57页 |
·低陶瓷含量 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷自身间的焊接 | 第57-73页 |
·试验工艺及焊接试样强度 | 第57-59页 |
·接头显微结构 | 第59-72页 |
·接头硬度和电阻率 | 第72-73页 |
·高陶瓷含量 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷自身间的焊接 | 第73-103页 |
·典型接头分析 | 第73-85页 |
·主要焊接工艺参数对接头显微结构和性能的影响 | 第85-103页 |
·不同陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷间的焊接 | 第103-111页 |
·接头显微结构 | 第104-106页 |
·接头物相组成 | 第106-107页 |
·接头性能 | 第107-111页 |
·本章小结 | 第111-112页 |
第四章 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接 | 第112-135页 |
·前言 | 第112页 |
·低陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接 | 第112-123页 |
·试验工艺 | 第112-113页 |
·接头显微结构 | 第113-118页 |
·工艺参数对接头结构和性能的影响 | 第118-123页 |
·高陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接 | 第123-134页 |
·试验工艺 | 第123-124页 |
·接头显微结构 | 第124-132页 |
·接头性能 | 第132-134页 |
·本章小结 | 第134-135页 |
第五章 Ti_3AlC_2陶瓷对 Cu 合金的焊接 | 第135-154页 |
·前言 | 第135页 |
·试验工艺的确定 | 第135-138页 |
·焊接电流密度的范围 | 第135-137页 |
·典型工艺 | 第137-138页 |
·接头组织分析 | 第138-147页 |
·显微结构与元素分布 | 第138-146页 |
·物相组成 | 第146-147页 |
·焊接机理 | 第147-150页 |
·界面反应 | 第147-148页 |
·接头成形过程 | 第148-149页 |
·工艺参数的影响 | 第149-150页 |
·接头性能 | 第150-153页 |
·焊接试样弯曲强度 | 第150-152页 |
·接头硬度 | 第152页 |
·接头电阻率 | 第152-153页 |
·本章小结 | 第153-154页 |
第六章 结论 | 第154-156页 |
参考文献 | 第156-166页 |
作者简历 | 第166-168页 |
学位论文数据集 | 第168页 |