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TiCx-Cu(Al)金属陶瓷及Ti3AlC2陶瓷的电弧焊接

致谢第1-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-13页
第一章 绪论第13-37页
   ·引言第13-14页
   ·Ti_3AlC_2陶瓷的研究现状第14-20页
     ·Ti_3AlC_2陶瓷的制备第14-15页
     ·Ti_3AlC_2陶瓷的结构第15页
     ·Ti_3AlC_2陶瓷的性能第15-20页
     ·Ti_3AlC_2陶瓷的焊接第20页
   ·铜基复合材料的研究现状第20-25页
     ·铜基复合材料概述第21页
     ·MAX/Cu 复合材料第21-22页
     ·TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的研究现状第22-25页
   ·陶瓷连接的研究现状第25-35页
     ·机械连接第25-26页
     ·粘接连接第26页
     ·焊接技术第26-35页
   ·本论文的研究目标和内容第35-37页
     ·研究目标第35页
     ·研究内容第35-37页
第二章 试验材料与试验方法第37-57页
   ·试验材料第37-41页
     ·TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷第37-39页
     ·Ti_3AlC_2陶瓷第39-41页
     ·铜合金材料第41页
   ·焊接方法第41-49页
     ·试验装置第41-42页
     ·焊接前试样的准备第42-43页
     ·焊接过程及工艺分析第43-47页
     ·试验类型和条件第47-49页
   ·显微结构观察与分析第49-52页
     ·显微结构观察第50-51页
     ·物相组成分析第51-52页
   ·性能测试第52-57页
     ·强度第52-54页
     ·硬度第54-55页
     ·电阻率第55-57页
第三章 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊第57-112页
   ·前言第57页
   ·低陶瓷含量 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷自身间的焊接第57-73页
     ·试验工艺及焊接试样强度第57-59页
     ·接头显微结构第59-72页
     ·接头硬度和电阻率第72-73页
   ·高陶瓷含量 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷自身间的焊接第73-103页
     ·典型接头分析第73-85页
     ·主要焊接工艺参数对接头显微结构和性能的影响第85-103页
   ·不同陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷间的焊接第103-111页
     ·接头显微结构第104-106页
     ·接头物相组成第106-107页
     ·接头性能第107-111页
   ·本章小结第111-112页
第四章 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接第112-135页
   ·前言第112页
   ·低陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接第112-123页
     ·试验工艺第112-113页
     ·接头显微结构第113-118页
     ·工艺参数对接头结构和性能的影响第118-123页
   ·高陶瓷含量的 TiC_x-Cu(Al)金属陶瓷对 Cu 合金的焊接第123-134页
     ·试验工艺第123-124页
     ·接头显微结构第124-132页
     ·接头性能第132-134页
   ·本章小结第134-135页
第五章 Ti_3AlC_2陶瓷对 Cu 合金的焊接第135-154页
   ·前言第135页
   ·试验工艺的确定第135-138页
     ·焊接电流密度的范围第135-137页
     ·典型工艺第137-138页
   ·接头组织分析第138-147页
     ·显微结构与元素分布第138-146页
     ·物相组成第146-147页
   ·焊接机理第147-150页
     ·界面反应第147-148页
     ·接头成形过程第148-149页
     ·工艺参数的影响第149-150页
   ·接头性能第150-153页
     ·焊接试样弯曲强度第150-152页
     ·接头硬度第152页
     ·接头电阻率第152-153页
   ·本章小结第153-154页
第六章 结论第154-156页
参考文献第156-166页
作者简历第166-168页
学位论文数据集第168页

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