| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·焊接性分析 | 第9-14页 |
| ·钛及钛合金焊接 | 第9-11页 |
| ·铜及铜合金焊接 | 第11-12页 |
| ·铜－钛合金异种材料焊接 | 第12-14页 |
| ·铜－钛合金异种材料连接研究现状 | 第14-17页 |
| ·铜－钛合金固相连接研究现状 | 第14-16页 |
| ·铜－钛合金熔化焊研究现状 | 第16-17页 |
| ·本文主要研究内容及试验方案 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料设备及方法 | 第18-22页 |
| ·试验材料及试件规格 | 第18-19页 |
| ·真空电子束焊接设备 | 第19页 |
| ·焊接工艺过程 | 第19-20页 |
| ·焊接接头性能测试 | 第20-21页 |
| ·焊接接头的抗拉强度测试 | 第20页 |
| ·焊接接头的显微硬度测试 | 第20-21页 |
| ·接头区显微组织观察 | 第21-22页 |
| ·金相组织观察 | 第21页 |
| ·接头组织结构及产物分析 | 第21页 |
| ·断口形貌观察及相组成 | 第21-22页 |
| 第3章 QCr0.8/TC4 异种材料电子束焊接性研究 | 第22-30页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·电子束焊接接头的正反面成形 | 第22-23页 |
| ·接头显微组织结构分析 | 第23-26页 |
| ·QCr0.8/TC4 对中电子束焊接头力学性能及断裂路径分析 | 第26-29页 |
| ·组织结构对接头显微硬度分布的影响 | 第27页 |
| ·接头强度及断裂路径 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 QCr0.8/TC4 电子束焊接头组织控制及性能 | 第30-46页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·偏铜电子束焊接依据 | 第30-33页 |
| ·冶金因素 | 第30页 |
| ·热输入因素 | 第30-33页 |
| ·QCr0.8/TC4 偏铜电子束焊接头组织演变 | 第33-40页 |
| ·偏铜量对接头力学性能的影响 | 第40-45页 |
| ·接头区显微硬度分布 | 第40-41页 |
| ·偏铜量对接头强度及断裂的影响 | 第41-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 QCr0.8/TC4 偏铜电子束焊工艺优化 | 第46-60页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·焊接参数对焊缝表面成形的影响 | 第46-49页 |
| ·电子束束流的影响 | 第46-47页 |
| ·焊接速度的影响 | 第47-49页 |
| ·焊接参数对接头组织形态及分布的影响 | 第49-50页 |
| ·工艺优化的反应层控制 | 第50-55页 |
| ·反应层生成及成长分析 | 第50-53页 |
| ·反应层结构及其成长的工艺控制 | 第53-55页 |
| ·接头的力学性能优化 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 附录 | 第64-66页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
