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镁基复合材料(TiC_p/AZ91D)瞬间液相扩散连接研究

提要第1-9页
第一章 绪论第9-26页
   ·引言第9页
   ·镁合金及镁基复合材料的研究现状第9-12页
   ·镁合金的连接(焊接)特点及现状第12-17页
     ·镁合金的连接(焊接)性特点第12-13页
     ·钨极氩弧焊(TIG)第13-14页
     ·熔化极氩弧焊(MIG)第14页
     ·真空电子束焊(EBW)第14-15页
     ·激光焊接(LBW)第15页
     ·搅拌摩擦焊(FSW)第15-16页
     ·电阻点焊(RSW)第16页
     ·超塑性成型扩散焊(SPF/DB)第16-17页
   ·镁基复合材料的连接现状及特点第17-20页
     ·熔化焊接主要问题第17-18页
     ·固相焊接主要问题第18-19页
     ·瞬间液相扩散连接第19-20页
   ·TLP连接过程的数值模拟第20-25页
     ·解析模型第20-22页
     ·数值模型第22-25页
   ·选题意义及研究的主要内容第25-26页
第二章 试验材料、方法及设备第26-31页
   ·试验材料第26-27页
     ·母材第26-27页
     ·中间层材料第27页
   ·试验方法及设备第27-31页
     ·TLP连接第27-29页
     ·显微分析第29页
     ·性能测试第29-30页
     ·数值模拟第30-31页
第三章 镁合金TLP连接接头的组织与力学性能第31-48页
   ·纯铜中间层镁合金TLP连接接头形成过程及组织结构特点第31-37页
     ·塑性变形及固相扩散第31-34页
     ·中间层及母材的熔化第34-36页
     ·等温凝固第36-37页
     ·固相均匀化第37页
   ·纯铝中间层镁合金TLP连接接头形成过程及组织结构特点第37-41页
   ·镁合金TLP连接接头的力学性能第41-46页
     ·纯铜中间层TLP接头的力学性能第41-44页
     ·纯铝中间层TLP接头的力学性能第44-46页
   ·本章小结第46-48页
第四章 镁基复合材料TLP连接第48-81页
   ·10VOL.%TIC颗粒增强镁基复合材料TLP连接第48-72页
     ·接头组织结构特点第48-63页
     ·接头的力学性能第63-72页
   ·30VOL.%TIC颗粒增强镁基复合材料TLP连接第72-79页
     ·接头组织结构特点第72-77页
     ·接头力学性能第77-79页
   ·本章小结第79-81页
第五章 TLP连接过程的数值模型第81-91页
   ·TLP连接中间层熔化过程的物理模型及控制方程第81-83页
   ·数值算法的实现过程第83-90页
     ·控制方程的有限差分离散第84-87页
     ·模型的网格划分第87-88页
     ·数值模拟程序设计第88-90页
   ·本章小结第90-91页
第六章 数值计算结果及分析第91-100页
   ·TLP连接过程的模拟第91-95页
     ·各阶段所需时间溶质的浓度分布第91页
     ·溶质的浓度分布第91-94页
     ·固-液界面的移动第94-95页
   ·TLP连接参数的优化第95-97页
   ·模型误差分析第97-98页
   ·本章小结第98-100页
第七章 结论第100-102页
参考文献第102-113页
攻博期间发表的学术论文及其它成果第113-115页
致谢第115-116页
摘要第116-120页
ABSTRACT第120-124页

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