| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-41页 |
| ·PTCR 材料分类 | 第9-11页 |
| ·高分子基复合PTCR 材料 | 第9-10页 |
| ·高膨胀陶瓷基复合PTCR 材料 | 第10页 |
| ·半导体陶瓷基PTCR 材料 | 第10-11页 |
| ·BaTiO_3 基PTCR 材料 | 第11-24页 |
| ·BaTiO_3 的晶体结构 | 第12-14页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷半导途径及机理 | 第14-15页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷PTC 效应的理论模型进展 | 第15-24页 |
| ·BaTiO_3 基半导体材料PTC 效应的影响因素 | 第24-28页 |
| ·晶界结构与PTC 效应 | 第24-25页 |
| ·晶界第二相、晶界层与PTC 效应 | 第25页 |
| ·吸附氧及PTC 效应 | 第25-28页 |
| ·BaTiO_3 基半导体PTC 材料的应用 | 第28-33页 |
| ·PTC 热敏电阻的开关应用 | 第29-30页 |
| ·PTC 热敏电阻用作切断回路应用 | 第30-31页 |
| ·PTC 热敏电阻用作温度传感器 | 第31页 |
| ·PTC 热敏电阻作为液面指示器应用 | 第31页 |
| ·PTC 热敏电阻用作发热元件 | 第31-33页 |
| ·BaTiO_3 基PTC 材料的发展现状与存在的问题 | 第33-37页 |
| ·降低室温电阻率 | 第33-36页 |
| ·提高PTC 效应 | 第36-37页 |
| ·居里温度的控制 | 第37页 |
| ·Bi_2O_3 及Bi_4Ti_3O_(12) 的性质 | 第37-39页 |
| ·Bi_2O_3 的性质 | 第37-38页 |
| ·Bi_4Ti_3O_(12)的性能 | 第38-39页 |
| ·课题的提出 | 第39-41页 |
| 第二章 实验方案设计及研究方法 | 第41-50页 |
| ·实验原料及实验设备 | 第41-42页 |
| ·原料 | 第41-42页 |
| ·仪器及型号 | 第42页 |
| ·试样的制备工艺流程 | 第42-45页 |
| ·性能测试及表征 | 第45-50页 |
| ·TG-DTA 热分析 | 第45页 |
| ·SEM 测试 | 第45页 |
| ·XRD 测试 | 第45页 |
| ·试样相对密度，显气孔率的测定 | 第45-46页 |
| ·PTC 试样的电性能测试及数据处理 | 第46-50页 |
| 第三章 (Na_(0.5)Bi_(0.5))TiO_3/BaTiO_3复合PTC 材料的研究 | 第50-83页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·Ba_(0.92)Sr_(0.08)TiO_3 基础配方的合成及其性能 | 第50-54页 |
| ·Ba_(0.92)Sr_(0.08)TiO_3 的合成 | 第50-51页 |
| ·Ba_(0.92)Sr_(0.08)TiO_3 基础配方的性能 | 第51-53页 |
| ·烧结温度对材料性能的影响 | 第53-54页 |
| ·复合钙钛矿型铁电体(Na_(0.5)Bi_(0.5))TiO_3 | 第54-58页 |
| ·NBT 铁电性 | 第54-56页 |
| ·NBT 的合成 | 第56-58页 |
| ·在二次料中加入NBT 制备NBT/BaTiO_3 复合材料 | 第58-73页 |
| ·Nb_2O_5加入量对NBT/BaTiO_3 复合材料半导化的影响 | 第58-60页 |
| ·NBT 的加入对材料居里温度的影响 | 第60-62页 |
| ·铁电陶瓷的移动效应理论 | 第62-63页 |
| ·NBT 的加入对材料室温电阻率及PTC 效应的影响 | 第63-66页 |
| ·工艺过程对材料性能的影响 | 第66-73页 |
| ·在二次料中加入未合成的NBT | 第73-77页 |
| ·NBT/BaTiO_3 复合PTC 材料(NBT 含量≥2.0mol%) | 第77-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 第四章 Ni/NBT/BaTiO_3复合PTC 材料的研究 | 第83-93页 |
| ·前言 | 第83页 |
| ·NBT 含量为1.0mol%时，加入金属Ni 粉对材料性能的影响 | 第83-92页 |
| ·Ni 粉加入量对材料室温电阻率的影响 | 第83-87页 |
| ·气氛控制对室温电阻率的影响 | 第87-88页 |
| ·Ni 含量为12wt%时，烧结温度对材料室温电阻率的影响 | 第88页 |
| ·热处理对材料性能的影响 | 第88-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 第五章 Cu/BaTiO_3复合PTC 材料的研究 | 第93-104页 |
| ·引言 | 第93页 |
| ·半导化瓷粉中掺杂Cu 粉 | 第93-96页 |
| ·二次料中掺杂Cu 粉 | 第96-102页 |
| ·Cu 粉加入量对材料性能的影响 | 第96-99页 |
| ·工艺条件对复合材料性能的影响 | 第99-102页 |
| ·本章小结 | 第102-104页 |
| 第六章 CuO、SiO_2的加入对BaTiO_3基PTC 材料的影响 | 第104-115页 |
| ·引言 | 第104-105页 |
| ·CuO 的加入对材料性能的影响 | 第105-109页 |
| ·SiO_2 的加入对材料性能的影响 | 第109-113页 |
| ·SiO_2 的加入对试样室温电阻率的影响 | 第109-112页 |
| ·SiO_2 的加入对材料PTC 效应及居里温度的影响 | 第112-113页 |
| ·本章小结 | 第113-115页 |
| 第七章 A位施主掺杂剂对BaTiO_3 基PTC 材料的影响 | 第115-124页 |
| ·前言 | 第115页 |
| ·施主掺杂剂种类对材料性能的影响 | 第115-118页 |
| ·烧结工艺对材料性能的影响 | 第118-122页 |
| ·烧结温度对材料室温电阻率的影响 | 第118-119页 |
| ·升温速度对试样的居里温度及性能的影响 | 第119-121页 |
| ·热处理工艺对材料性能的影响 | 第121-122页 |
| ·本章小结 | 第122-124页 |
| 第八章 结论 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-140页 |
| 发表论文情况 | 第140-141页 |
| 致谢 | 第141页 |
