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全光通信光电子器件参数与性能分析

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-10页
 1-1 引言第8页
 1-2 半导体光电子器件发展简介第8-9页
 1-3 课题研究的主要任务第9-10页
第二章 光纤通信系统的半导体光电器件第10-18页
 2-1 光纤通信传输系统第10-11页
  2-1-1 光纤通信系统的基本构成第10-11页
 2-2 光纤通信用半导体激光器第11-13页
  2-2-1 激光器基本工作原理第11页
  2-2-2 常用激光器第11-12页
  2-2-3 激光器调制方式第12-13页
 2-3 光纤通信用半导体探测器第13-15页
  2-3-1 常用探测器类型第13-15页
 2-4 光纤通信用光发射接收组件第15-17页
  2-4-1 组件的基本含义第15-16页
  2-4-2 数字光纤通信系统和模拟光纤通信系统的相互区别和比较第16-17页
 2-5 小结第17-18页
第三章 光电器件制作工艺与流程第18-23页
 3-1 基本流程概要第18页
  3-1-1 管芯制作的基本流程第18页
  3-1-2 工艺实现过程第18页
 3-2 基本封装形式第18-22页
  3-2-1 封装基本原则第18-19页
  3-2-2 对于器件的封装而言目前主要常见的几种封装形式第19-21页
  3-2-3 封装的工艺过程第21-22页
 3-3 小结第22-23页
第四章 光纤通信用激光器的参数测试及其可靠性第23-50页
 4-1 光电子器件的可靠性第23-25页
  4-1-1 光纤环路应用环境和光电子器件质量等级第23-24页
  4-1-2 可靠性保证第24-25页
 4-2 通信用激光器参数测试及其可靠性第25-37页
  4-2-1 激光器光学和电学特性参数及测试方法第25-30页
  4-2-2 激光二极管考核标准及实验第30-35页
  4-2-3 激光器组件的质量保证方案流程第35-37页
 4-3 光探测器的参数及其可靠性第37-49页
  4-3-1 基本参数第37-44页
  4-3-2 光探测器及其组件的质量/可靠性测试第44-49页
 4-5 小结第49-50页
第五章 结论第50-51页
参考文献第51-53页
致谢第53-54页
攻读硕士学位期间所取得的相关科研成果第54页

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