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电阻点焊熔核形成过程的数值模拟

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-11页
第1章 绪论第11-25页
   ·课题的研究背景及意义第11-12页
   ·点焊质量的影响因素第12-13页
     ·焊前状态对点焊质量的影响第12页
     ·规范参数对点焊质量的影响第12-13页
   ·点焊质量监控技术的国内外研究现状第13-20页
     ·质量监控信号第13-17页
     ·点焊质量监控方法第17-20页
   ·数值模拟方法的国内外研究现状第20-22页
   ·研究方法概述及发展趋势第22-24页
     ·研究方法概述第22-23页
     ·课题研究发展趋势第23-24页
   ·课题来源及研究内容第24-25页
第2章 低碳钢球形电极的预压接触分析第25-40页
   ·弹塑性分析理论第25-30页
     ·加载准则第25页
     ·屈服条件第25-26页
     ·流动准则第26页
     ·硬化准则第26-27页
     ·弹塑性应力应变关系第27-28页
     ·接触分析第28-29页
     ·弹塑性问题的求解第29-30页
   ·模型的建立第30-33页
     ·建模的假设条件第30页
     ·有限元模型第30-32页
     ·边界条件及载荷第32页
     ·材料力学性能第32-33页
     ·求解分析第33页
   ·模拟结果分析第33-39页
     ·预压结束时的应力应变分析第33-35页
     ·预压过程中接触面压力分布的变化分析第35-36页
     ·球面半径对接触压力的影响第36-37页
     ·板厚对接触压力的影响第37页
     ·电极压力对接触压力的影响第37-38页
     ·球面电极与锥形电极预压接触压力分析第38-39页
   ·小结第39-40页
第3章 温度场有限元分析第40-56页
   ·温度场有限元分析基本方程描述第40-41页
     ·点焊的热源第40-41页
     ·温度场基本方程第41页
   ·电热有限元模型的建立第41-46页
     ·建模的假设条件第41-42页
     ·几何模型及有限单元划分第42页
     ·材料的物理性能及相关参数处理第42-45页
     ·载荷及边界条件第45-46页
   ·电热耦合模拟分析第46-47页
   ·接触电阻的试验分析第47-53页
     ·接触电阻的概念及影响因素第47-48页
     ·关于接触电阻的研究背景第48-49页
     ·接触电阻的试验研究第49-53页
   ·验证性分析第53-55页
   ·小结第55-56页
第4章 热力耦合分析第56-77页
   ·热力耦合的有限元分析第56-59页
     ·物理方程第56-57页
     ·几何方程第57-58页
     ·平衡方程第58页
     ·边界条件第58-59页
   ·材料的物理属性第59-60页
   ·热力耦合模拟过程第60-61页
   ·模拟结果验证及分析第61-73页
     ·试验验证第61-63页
     ·温度场分析第63-65页
     ·电阻分析第65-66页
     ·接触半径的变化分析第66页
     ·轴向应力场分析第66-69页
     ·应变分析第69-70页
     ·位移分析第70-72页
     ·不同电极压力下模拟结果比较第72-73页
   ·实际信号加载的模拟分析第73-75页
   ·小结第75-77页
结论第77-79页
参考文献第79-84页
致谢第84-85页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录第85页

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