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大功率LED结温测试及其在封装热管理中的应用研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-26页
   ·大功率LED结温测试与应用的背景及意义第10-15页
   ·大功率LED结温测试技术及应用的国内外现状第15-23页
   ·课题来源、研究内容和论文组织结构第23-26页
2 动态结温测试原理及仪器开发第26-56页
   ·LED动态结温电学法测试原理第26-27页
   ·LED动态结温测试模拟板设计第27-35页
   ·LED动态结温测试数字板设计第35-38页
   ·LED动态结温测试软件设计第38-39页
   ·LED结温标定实验箱第39-40页
   ·LED动态结温测试环境第40-42页
   ·仪器面板操作和仪器调试第42-45页
   ·LED结温测试系统及其可靠性设计第45-49页
   ·系统抗干扰性分析和处理第49-55页
   ·本章小结第55-56页
3 结温测试指标与误差分析第56-79页
   ·大功率LED结温测试性能第56-58页
   ·结温测试参数选取第58-65页
   ·结温测试仪的误差分析第65-74页
   ·结温测试数据对比第74-78页
   ·本章小结第78-79页
4 结温预测模型第79-100页
   ·结温测试工作中的问题第79页
   ·LED封装中热阻与热容的定义第79-81页
   ·预测模型的建立第81-87页
   ·LED封装热模型的求解第87-90页
   ·LED封装热模型的误差分析第90-94页
   ·预测模型的实验验证第94-99页
   ·本章小结第99-100页
5 结温测试在半导体照明的封装热管理中的应用第100-119页
   ·不同芯片结构的LED结温值第101-106页
   ·不同封装下的LED结温测试第106-109页
   ·可靠性实验中的在线结温测试第109-115页
   ·集成LED的光、热、电学在线测试设计第115-118页
   ·本章小结第118-119页
6 总结与展望第119-122页
   ·全文总结第119-120页
   ·展望第120-122页
致谢第122-123页
参考文献第123-134页
攻读博士学位期间发表论文第134页

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