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TDMoIP电路仿真的原理以及实现方案

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-13页
第一章 概述第13-21页
   ·引言第13页
   ·TDMoIP 的产生第13-14页
   ·TDMoIP 技术的特点第14-17页
     ·TDMoIP 技术第15-16页
     ·TDMoIP 与VoIP 的比较第16页
     ·TDMoIP 和ATM第16页
     ·TDMoIP 和千兆以太网第16-17页
   ·TDMoIP 面临的技术问题第17页
   ·TDMoIP 技术的应用第17-19页
   ·TDMoIP 电路仿真设备方案第19页
   ·本论文的主要研究内容及组织结构第19-21页
第二章 PSN 中TDM 电路仿真的体系结构第21-29页
   ·引言第21页
   ·通用伪线(PW)模型第21-24页
     ·PWE3 网络参考模型第21-22页
     ·带预处理功能的PWE3 网络参考模型第22-23页
     ·PWE3 信令参考模型第23页
     ·协议栈参考模型第23-24页
   ·协议分层模型第24-26页
     ·逻辑协议分层模型第24页
     ·净荷类型第24-25页
     ·包装层(封装)第25页
     ·PSN 通道层第25-26页
   ·网络同步参考模型第26-28页
     ·同步网络方案第26-27页
     ·相对网络同步方案(差值同步方案)第27页
     ·自适应同步方案第27-28页
   ·本章小节第28-29页
第三章 TDMoIP 封装技术第29-37页
   ·协议层模型第29页
   ·PSN 特定层第29-30页
   ·实时传输协议(RTP)头第30-31页
   ·TDMoIP 控制字第31-32页
   ·特定PSN 封装细节第32-35页
     ·UDP/IP第32-33页
     ·MPLS第33-34页
     ·L2TPv3第34页
     ·以太网封装第34-35页
   ·电路仿真服务的特定需求第35-36页
     ·有关QoS 的要求第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 TDMoIP 电路仿真设备-IPCES 实现方案第37-69页
   ·研制目的第37-38页
     ·任务来源第37页
     ·技术路线第37-38页
   ·IPCES 系统的市场定位第38-41页
     ·租用线业务第38-39页
     ·远程集中单元第39-40页
     ·宽带数字环路载波(BDLC)第40-41页
   ·基本功能要求第41-42页
   ·总体框图第42-43页
   ·硬件基本工作原理第43-62页
     ·CESoP 处理器模块?? ZL50110第43-54页
       ·功能概述第43-44页
       ·功能框图第44-45页
       ·TDM 接口第45-47页
       ·净荷封装第47-49页
       ·协议引擎第49页
       ·分组包传输第49-50页
       ·TDM 成帧器第50页
       ·时钟恢复第50-52页
       ·DPLL 功能描述第52-53页
       ·性能描述第53-54页
     ·主机接口模块第54-57页
       ·CPU 模块原理框图第54-56页
       ·CPU 对ZL50110 的控制第56-57页
       ·MAC 地址设置第57页
       ·网管(MCO)接口第57页
     ·TDM 接口模块第57-61页
       ·TDM 接口原理框图第57-58页
       ·FPGA 功能第58页
       ·接口时钟第58-61页
     ·以太PHY 接口模块第61-62页
   ·抗干扰措施第62-64页
     ·抗干扰布局布线第63页
     ·CPU_TA 输出抗干扰措施第63-64页
   ·软件总体结构第64-66页
   ·系统机械结构及电源第66-67页
     ·机械结构第66页
     ·电源模块第66-67页
   ·系统主要性能及技术指标第67页
     ·主要参照技术标准第67页
     ·系统参数第67页
   ·转化为产品后的成本核算第67-68页
   ·已有的工作基础第68页
   ·本章小结第68-69页
第五章 方案分析以及论文总结第69-78页
   ·IPCES 对关键技术问题的解决第69-73页
     ·TDM 信令第69页
     ·时延第69-70页
     ·定时第70-72页
     ·分组丢失第72-73页
     ·性能监视第73页
   ·IPCES 功能升级第73-74页
   ·TDMoIP 电路仿真设备的应用现状第74-75页
   ·论文总结第75-78页
论文中的主要专业英文缩略语第78-79页
致谢第79-80页
参考文献第80-81页

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