摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-13页 |
第一章 概述 | 第13-21页 |
·引言 | 第13页 |
·TDMoIP 的产生 | 第13-14页 |
·TDMoIP 技术的特点 | 第14-17页 |
·TDMoIP 技术 | 第15-16页 |
·TDMoIP 与VoIP 的比较 | 第16页 |
·TDMoIP 和ATM | 第16页 |
·TDMoIP 和千兆以太网 | 第16-17页 |
·TDMoIP 面临的技术问题 | 第17页 |
·TDMoIP 技术的应用 | 第17-19页 |
·TDMoIP 电路仿真设备方案 | 第19页 |
·本论文的主要研究内容及组织结构 | 第19-21页 |
第二章 PSN 中TDM 电路仿真的体系结构 | 第21-29页 |
·引言 | 第21页 |
·通用伪线(PW)模型 | 第21-24页 |
·PWE3 网络参考模型 | 第21-22页 |
·带预处理功能的PWE3 网络参考模型 | 第22-23页 |
·PWE3 信令参考模型 | 第23页 |
·协议栈参考模型 | 第23-24页 |
·协议分层模型 | 第24-26页 |
·逻辑协议分层模型 | 第24页 |
·净荷类型 | 第24-25页 |
·包装层(封装) | 第25页 |
·PSN 通道层 | 第25-26页 |
·网络同步参考模型 | 第26-28页 |
·同步网络方案 | 第26-27页 |
·相对网络同步方案(差值同步方案) | 第27页 |
·自适应同步方案 | 第27-28页 |
·本章小节 | 第28-29页 |
第三章 TDMoIP 封装技术 | 第29-37页 |
·协议层模型 | 第29页 |
·PSN 特定层 | 第29-30页 |
·实时传输协议(RTP)头 | 第30-31页 |
·TDMoIP 控制字 | 第31-32页 |
·特定PSN 封装细节 | 第32-35页 |
·UDP/IP | 第32-33页 |
·MPLS | 第33-34页 |
·L2TPv3 | 第34页 |
·以太网封装 | 第34-35页 |
·电路仿真服务的特定需求 | 第35-36页 |
·有关QoS 的要求 | 第35-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 TDMoIP 电路仿真设备-IPCES 实现方案 | 第37-69页 |
·研制目的 | 第37-38页 |
·任务来源 | 第37页 |
·技术路线 | 第37-38页 |
·IPCES 系统的市场定位 | 第38-41页 |
·租用线业务 | 第38-39页 |
·远程集中单元 | 第39-40页 |
·宽带数字环路载波(BDLC) | 第40-41页 |
·基本功能要求 | 第41-42页 |
·总体框图 | 第42-43页 |
·硬件基本工作原理 | 第43-62页 |
·CESoP 处理器模块?? ZL50110 | 第43-54页 |
·功能概述 | 第43-44页 |
·功能框图 | 第44-45页 |
·TDM 接口 | 第45-47页 |
·净荷封装 | 第47-49页 |
·协议引擎 | 第49页 |
·分组包传输 | 第49-50页 |
·TDM 成帧器 | 第50页 |
·时钟恢复 | 第50-52页 |
·DPLL 功能描述 | 第52-53页 |
·性能描述 | 第53-54页 |
·主机接口模块 | 第54-57页 |
·CPU 模块原理框图 | 第54-56页 |
·CPU 对ZL50110 的控制 | 第56-57页 |
·MAC 地址设置 | 第57页 |
·网管(MCO)接口 | 第57页 |
·TDM 接口模块 | 第57-61页 |
·TDM 接口原理框图 | 第57-58页 |
·FPGA 功能 | 第58页 |
·接口时钟 | 第58-61页 |
·以太PHY 接口模块 | 第61-62页 |
·抗干扰措施 | 第62-64页 |
·抗干扰布局布线 | 第63页 |
·CPU_TA 输出抗干扰措施 | 第63-64页 |
·软件总体结构 | 第64-66页 |
·系统机械结构及电源 | 第66-67页 |
·机械结构 | 第66页 |
·电源模块 | 第66-67页 |
·系统主要性能及技术指标 | 第67页 |
·主要参照技术标准 | 第67页 |
·系统参数 | 第67页 |
·转化为产品后的成本核算 | 第67-68页 |
·已有的工作基础 | 第68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
第五章 方案分析以及论文总结 | 第69-78页 |
·IPCES 对关键技术问题的解决 | 第69-73页 |
·TDM 信令 | 第69页 |
·时延 | 第69-70页 |
·定时 | 第70-72页 |
·分组丢失 | 第72-73页 |
·性能监视 | 第73页 |
·IPCES 功能升级 | 第73-74页 |
·TDMoIP 电路仿真设备的应用现状 | 第74-75页 |
·论文总结 | 第75-78页 |
论文中的主要专业英文缩略语 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-81页 |