| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第一章 概述 | 第13-21页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·TDMoIP 的产生 | 第13-14页 |
| ·TDMoIP 技术的特点 | 第14-17页 |
| ·TDMoIP 技术 | 第15-16页 |
| ·TDMoIP 与VoIP 的比较 | 第16页 |
| ·TDMoIP 和ATM | 第16页 |
| ·TDMoIP 和千兆以太网 | 第16-17页 |
| ·TDMoIP 面临的技术问题 | 第17页 |
| ·TDMoIP 技术的应用 | 第17-19页 |
| ·TDMoIP 电路仿真设备方案 | 第19页 |
| ·本论文的主要研究内容及组织结构 | 第19-21页 |
| 第二章 PSN 中TDM 电路仿真的体系结构 | 第21-29页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·通用伪线（PW）模型 | 第21-24页 |
| ·PWE3 网络参考模型 | 第21-22页 |
| ·带预处理功能的PWE3 网络参考模型 | 第22-23页 |
| ·PWE3 信令参考模型 | 第23页 |
| ·协议栈参考模型 | 第23-24页 |
| ·协议分层模型 | 第24-26页 |
| ·逻辑协议分层模型 | 第24页 |
| ·净荷类型 | 第24-25页 |
| ·包装层（封装） | 第25页 |
| ·PSN 通道层 | 第25-26页 |
| ·网络同步参考模型 | 第26-28页 |
| ·同步网络方案 | 第26-27页 |
| ·相对网络同步方案(差值同步方案) | 第27页 |
| ·自适应同步方案 | 第27-28页 |
| ·本章小节 | 第28-29页 |
| 第三章 TDMoIP 封装技术 | 第29-37页 |
| ·协议层模型 | 第29页 |
| ·PSN 特定层 | 第29-30页 |
| ·实时传输协议（RTP）头 | 第30-31页 |
| ·TDMoIP 控制字 | 第31-32页 |
| ·特定PSN 封装细节 | 第32-35页 |
| ·UDP/IP | 第32-33页 |
| ·MPLS | 第33-34页 |
| ·L2TPv3 | 第34页 |
| ·以太网封装 | 第34-35页 |
| ·电路仿真服务的特定需求 | 第35-36页 |
| ·有关QoS 的要求 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 TDMoIP 电路仿真设备－IPCES 实现方案 | 第37-69页 |
| ·研制目的 | 第37-38页 |
| ·任务来源 | 第37页 |
| ·技术路线 | 第37-38页 |
| ·IPCES 系统的市场定位 | 第38-41页 |
| ·租用线业务 | 第38-39页 |
| ·远程集中单元 | 第39-40页 |
| ·宽带数字环路载波（BDLC） | 第40-41页 |
| ·基本功能要求 | 第41-42页 |
| ·总体框图 | 第42-43页 |
| ·硬件基本工作原理 | 第43-62页 |
| ·CESoP 处理器模块?? ZL50110 | 第43-54页 |
| ·功能概述 | 第43-44页 |
| ·功能框图 | 第44-45页 |
| ·TDM 接口 | 第45-47页 |
| ·净荷封装 | 第47-49页 |
| ·协议引擎 | 第49页 |
| ·分组包传输 | 第49-50页 |
| ·TDM 成帧器 | 第50页 |
| ·时钟恢复 | 第50-52页 |
| ·DPLL 功能描述 | 第52-53页 |
| ·性能描述 | 第53-54页 |
| ·主机接口模块 | 第54-57页 |
| ·CPU 模块原理框图 | 第54-56页 |
| ·CPU 对ZL50110 的控制 | 第56-57页 |
| ·MAC 地址设置 | 第57页 |
| ·网管（MCO）接口 | 第57页 |
| ·TDM 接口模块 | 第57-61页 |
| ·TDM 接口原理框图 | 第57-58页 |
| ·FPGA 功能 | 第58页 |
| ·接口时钟 | 第58-61页 |
| ·以太PHY 接口模块 | 第61-62页 |
| ·抗干扰措施 | 第62-64页 |
| ·抗干扰布局布线 | 第63页 |
| ·CPU_TA 输出抗干扰措施 | 第63-64页 |
| ·软件总体结构 | 第64-66页 |
| ·系统机械结构及电源 | 第66-67页 |
| ·机械结构 | 第66页 |
| ·电源模块 | 第66-67页 |
| ·系统主要性能及技术指标 | 第67页 |
| ·主要参照技术标准 | 第67页 |
| ·系统参数 | 第67页 |
| ·转化为产品后的成本核算 | 第67-68页 |
| ·已有的工作基础 | 第68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 方案分析以及论文总结 | 第69-78页 |
| ·IPCES 对关键技术问题的解决 | 第69-73页 |
| ·TDM 信令 | 第69页 |
| ·时延 | 第69-70页 |
| ·定时 | 第70-72页 |
| ·分组丢失 | 第72-73页 |
| ·性能监视 | 第73页 |
| ·IPCES 功能升级 | 第73-74页 |
| ·TDMoIP 电路仿真设备的应用现状 | 第74-75页 |
| ·论文总结 | 第75-78页 |
| 论文中的主要专业英文缩略语 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-81页 |