不饱和聚酯导电复合材料的制备与性能研究
| 1 前言 | 第1-18页 |
| ·导电聚合物材料 | 第8-12页 |
| ·导电聚合物材料的基本概念与分类 | 第8-10页 |
| ·聚合物基导电复合材料的导电机理 | 第10-12页 |
| ·导电网络的形成 | 第10-12页 |
| ·导电机制 | 第12页 |
| ·石墨插层导电复合材料 | 第12-17页 |
| ·插层复合材料概论 | 第12-14页 |
| ·石墨与膨胀石墨的结构特征 | 第14-15页 |
| ·石墨插层复合材料的制备方法 | 第15-16页 |
| ·石墨／聚合物基插层复合材料的研究进展 | 第16-17页 |
| ·本课题的研究目的和内容 | 第17-18页 |
| 2 石墨／不饱和聚酯树脂的固化问题探讨 | 第18-24页 |
| ·概述 | 第18-19页 |
| ·树脂凝胶时间的确定 | 第19-21页 |
| ·实验药品及仪器 | 第19页 |
| ·树脂凝胶时间的测定 | 第19页 |
| ·测试结果与讨论 | 第19-21页 |
| ·固化工艺的探索 | 第21-23页 |
| ·固化温度的确定 | 第21-22页 |
| ·复合材料的成型工艺 | 第22页 |
| ·结果与分析 | 第22-23页 |
| ·热成型工艺 | 第22-23页 |
| ·室温成型工艺 | 第23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 3 石墨／不饱和聚酯复合材料的研究 | 第24-43页 |
| ·概述 | 第24页 |
| ·实验部分 | 第24-26页 |
| ·原料与仪器 | 第24-25页 |
| ·原料 | 第24页 |
| ·仪器 | 第24-25页 |
| ·试样制备 | 第25页 |
| ·性能测试 | 第25页 |
| ·粘度测试 | 第25页 |
| ·体积电阻率测试 | 第25页 |
| ·力学性能测试 | 第25页 |
| ·热分析 | 第25页 |
| ·结构形态分析 | 第25-26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-41页 |
| ·膨胀石墨的结构与形态 | 第26-29页 |
| ·复合材料的导电性能 | 第29-33页 |
| ·不同处理方法对复合材料导电性能的影响 | 第29-30页 |
| ·搅拌强度对复合材料导电性能的影响 | 第30-31页 |
| ·石墨含量对复合材料导电性能的影响 | 第31-33页 |
| ·复合材料的力学性能 | 第33-37页 |
| ·石墨含量对复合材料力学性能的影响 | 第33-36页 |
| ·偶联剂含量对复合材料力学性能的影响 | 第36-37页 |
| ·石墨在复合材料中的分散状态和微观结构 | 第37-39页 |
| ·复合材料的耐热性 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 4 石墨／玻璃纤维／不饱和聚酯复合初探 | 第43-49页 |
| ·概述 | 第43页 |
| ·实验部分 | 第43-45页 |
| ·实验药品与仪器 | 第43-44页 |
| ·实验药品 | 第43页 |
| ·实验仪器 | 第43-44页 |
| ·试样制备 | 第44-45页 |
| ·体积电阻率测试 | 第45页 |
| ·力学性能测试 | 第45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-48页 |
| ·复合材料的电性能 | 第45-46页 |
| ·复合材料的力学性能 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 5 结束语 | 第49-51页 |
| ·总结论 | 第49-50页 |
| ·有待进一步研究和改进的方面 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
