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Ⅲ族氮化物半导体薄膜场发射性能研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-9页
第1章 绪论第9-27页
 1.1 场发射实质及场发射显示器研究进展第9-16页
  1.1.1 场发射第9-10页
  1.1.2 场发射实质第10-12页
   1.1.2.1 逸出功及金属场发射机理第11页
   1.1.2.2 负电子亲和势及半导体场发射第11-12页
  1.1.3 场发射显示器(FED)应用及进展第12-16页
   1.1.3.1 FED研究进展第13-14页
   1.1.3.2 国内FED研究动态第14-16页
 1.2 Ⅲ族氮化物半导体材料的出现、发展及应用前瞻第16-20页
  1.2.1 半导体材料发展历程第16-17页
  1.2.2 Ⅲ族氮化物半导体材料发展及应用前瞻第17-20页
 1.3 Ⅲ族氮化物半导体材料场发射研究进展第20-23页
  1.3.1 BN薄膜场发射研究进展第20-21页
  1.3.2 GaN薄膜场发射研究进展第21-23页
  1.3.3 AlN薄膜场发射研究进展第23页
 1.4 Ⅲ族氮化物半导体薄膜场发射性能研究意义所在第23-27页
第2章 Ⅲ族氮化物半导体场发射理论研究第27-47页
 2.1 半导体场发射模型及发展困境第27-33页
  2.1.1 场发射理论模型起源及进展第27-29页
  2.1.2 半导体及相关纳米材料场发射已有模型简述第29-32页
  2.1.3 场发射理论发展困境及可能方向第32-33页
 2.2 Ⅲ族氮化物半导体场发射能带弯曲理论研究第33-45页
  2.2.1 引言第33-34页
  2.2.2 宽带隙半导体带弯曲模型建立第34-37页
  2.2.3 宽带隙半导体带弯曲机制研究第37-41页
  2.2.4 Ⅲ族氮化物场发射带弯曲机制研究第41-45页
 2.3 本章小节第45-47页
第3章 Ⅲ族氮化物半导体场发射纳米增强机制研究第47-61页
 3.1 Ⅲ族氮化物半导体纳米增强场发射理论模型第47-50页
  3.1.1 纳米材料场发射研究现状第47-48页
  3.1.2 纳米半导体场发射理论模型建立第48-50页
 3.2 c-BN半导体薄膜场发射纳米增强效应研究第50-54页
  3.2.1 纳米c-BN薄膜场发射研究意义及现状第50页
  3.2.2 c-BN半导体薄膜场发射纳米增强效应研究第50-53页
  3.2.3 结果与讨论第53-54页
 3.3 纳米AlxGa1-xN复合膜的热场发射特性第54-60页
  3.3.1 纳米Al_xGa_(1-x)N复合膜场发射研究意义第54-55页
  3.3.2 Al_xGa_(1-x)N复合膜场发射的纳米增强效应及热场特性第55-59页
  3.3.3 结论第59-60页
 3.4 本章小节第60-61页
第4章 BN薄膜相结构控制及其对场发射性能的影响第61-93页
 4.1 c-BN薄膜制备研究进展第61-62页
 4.2 工艺参数对沉积不同相结构BN薄膜的影响第62-84页
 4.3 相结构对氮化硼薄膜场发射性能的影响第84-90页
  4.3.1 研究相结构对氮化硼薄膜场发射性能影响的意义第84-85页
  4.3.2 不同相含量BN薄膜的场发射实验第85-87页
  4.3.3 BN薄膜相结构对场发射性能影响实质第87-90页
 4.4 本章小节第90-93页
第5章 AlN薄膜取向控制及其对场发射性能的影响第93-113页
 5.1 AlN薄膜制备及应用第93-96页
 5.2 AlN薄膜取向性研究第96-105页
  5.2.1 蚕状晶AlN薄膜取向生长及机理研究第96-100页
  5.2.2 溅射参数对AlN薄膜取向性影响第100-105页
 5.3 取向结构对AlN薄膜场发射性能的影响第105-111页
  5.3.1 AlN薄膜取向对提高其场发射性能之可能性第105-106页
  5.3.2 高取向AlN薄膜场发射性能研究第106-111页
   5.3.2.1 试验参数及系统条件设定第106-107页
   5.3.2.2 不同厚度的取向AlN薄膜场发射性能比较第107-109页
   5.3.2.3 取向结构对AlN薄膜场发射性能的影响及实质第109-111页
 5.4 本章小节第111-113页
总结及展望第113-117页
参考文献第117-129页
攻读博士学位期间所发表的学术论文第129-131页
致谢第131页

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