基于DSP的高速多点并行测温仪的研制
| 目录 | 第1-9页 |
| 插图清单 | 第9-10页 |
| 表格清单 | 第10-11页 |
| 前言 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1．1 温度测量技术的现状及展望 | 第12-13页 |
| 1．2 DSP芯片的发展 | 第13-16页 |
| 1．3 DSP芯片的选择 | 第16-18页 |
| 1．4 TMS320F240芯片的基本结构和特征 | 第18-20页 |
| 第二章 系统的工作原理及硬件设计 | 第20-41页 |
| 2．1 系统的工作原理及其硬件设计 | 第21-22页 |
| 2．2 系统的电路设计 | 第22-39页 |
| 2．2．1 复位电路 | 第22-23页 |
| 2．2．2 时钟电路 | 第23页 |
| 2．2．3 存储器接口 | 第23-27页 |
| 2．2．4 前向通道测量电路 | 第27-35页 |
| 2．2．5 电源电路 | 第35-36页 |
| 2．2．6 显示器接口电路 | 第36-37页 |
| 2．2．7 打印机接口电路 | 第37-39页 |
| 2．2．8 热电偶冷端补偿电路 | 第39页 |
| 2．3 印刷电路板的设计 | 第39-41页 |
| 第三章 系统的软件设计 | 第41-48页 |
| 3．1 采样部分程序设计 | 第41-43页 |
| 3．2 显示程序设计 | 第43页 |
| 3．3 最小二乘法拟合 | 第43-44页 |
| 3．4 打印程序设计 | 第44-45页 |
| 3．5 热电偶冷端补偿测温程序 | 第45-46页 |
| 3．6 软件编写采用的语言 | 第46-48页 |
| 第四章 系统的抗干扰设计 | 第48-57页 |
| 4．1 硬件抗干扰设计 | 第48-52页 |
| 4．1．1 供电系统干扰及抗干扰措施 | 第48-50页 |
| 4．1．2 印刷电路板及电路的抗干扰设计 | 第50-52页 |
| 4．2 软件抗干扰设计 | 第52-57页 |
| 4．2．1 干扰对测控系统造成的后果 | 第52-53页 |
| 4．2．2 软件抗干扰对策 | 第53-57页 |
| 第五章 系统的调试 | 第57-73页 |
| 5．1 硬件调试 | 第57-59页 |
| 5．1．1 时钟、复位信号及RAM的调试 | 第57-58页 |
| 5．1．2 硬件调试中应注意的问题 | 第58-59页 |
| 5．2 软件调试 | 第59-61页 |
| 5．3 数据处理与分析 | 第61-73页 |
| 5．3．1 试验材料及设备 | 第62页 |
| 5．3．2 试验过程及数据处理 | 第62-73页 |
| 第六章 结束语 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 附录一 AD转换子程序 | 第77页 |
| 附录二 显示子程序 | 第77-79页 |
| 附录三 最小二乘法拟合程序 | 第79-84页 |
| 附录四 热电偶冷端温度补偿测温子程序 | 第84-87页 |
| 附录五 FFT算法子程序 | 第87-89页 |
