高性能电解铜箔添加剂的实验研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电解铜箔的发展历程及趋势 | 第9-12页 |
| ·美国电解铜箔的发展历程 | 第9-10页 |
| ·日本电解铜箔的发展历程 | 第10-11页 |
| ·我国电解铜箔的发展历程 | 第11页 |
| ·电解铜箔的发展趋势 | 第11-12页 |
| ·电解铜箔原理及理论 | 第12-14页 |
| ·电解铜箔生产工艺 | 第12-13页 |
| ·电解液的基本组成与作用 | 第13-14页 |
| ·电解沉积过程 | 第14页 |
| ·电解铜箔添加剂 | 第14-23页 |
| ·添加剂光亮电镀理论 | 第15-16页 |
| ·添加剂作用机理 | 第16-19页 |
| ·电解铜箔添加剂 | 第19-23页 |
| ·本论文的选题意义和研究内容 | 第23-24页 |
| ·选题意义 | 第23页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| ·本论文的创新点 | 第24-25页 |
| 第二章 实验方法 | 第25-31页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·实验试剂 | 第25页 |
| ·实验仪器与设备 | 第25-26页 |
| ·实验内容 | 第26-31页 |
| ·实验预备 | 第26-27页 |
| ·电解制样 | 第27-28页 |
| ·铜箔检测 | 第28页 |
| ·添加剂浓度检测 | 第28-29页 |
| ·主盐浓度检测 | 第29页 |
| ·添加剂作用机理研究 | 第29-31页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第31-54页 |
| ·单面毛电解铜箔添加剂 | 第31-37页 |
| ·明胶-SPS 体系 | 第31-33页 |
| ·TU-SPS 体系 | 第33-35页 |
| ·PVP-BSP 体系 | 第35-37页 |
| ·双面光电解铜箔添加剂 | 第37-43页 |
| ·明胶-SPS 体系 | 第37-39页 |
| ·PEG-S07 体系 | 第39-40页 |
| ·明胶-BSP 体系 | 第40-42页 |
| ·PEG-B07 体系 | 第42-43页 |
| ·明胶浓度测试 | 第43-45页 |
| ·聚乙二醇浓度检测 | 第45-47页 |
| ·铜离子浓度检测 | 第47-48页 |
| ·SPS 电化学分析 | 第48-54页 |
| ·线性扫描分析 | 第49-52页 |
| ·循环伏安分析 | 第52-54页 |
| 第四章 结论与展望 | 第54-55页 |
| ·结论 | 第54页 |
| ·展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 附件 | 第62页 |
