| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 文献综述 | 第5-16页 |
| 1． 我国人造板厂胶粘剂生产现状 | 第5-7页 |
| 2． 胶粘剂生产过程分析 | 第7-12页 |
| 2．1 影响胶粘剂质量的因素 | 第7-8页 |
| 2．2 胶粘剂生产过程温度控制算法的选择 | 第8-12页 |
| 3． 糊控制技术 | 第12-16页 |
| 3．1 模糊控制概述 | 第12-14页 |
| 3．2 模糊控制规则的获取方法 | 第14-16页 |
| 正文 | 第16-32页 |
| 1． 温度控制系统的硬件设计 | 第16-24页 |
| 1．1 控制电路 | 第17-19页 |
| 1．2 温度检测电路 | 第19-22页 |
| 1．3 输出隔离驱动电路 | 第22页 |
| 1．4 显示及键盘控制电路 | 第22-23页 |
| 1．5 串行通讯电路 | 第23-24页 |
| 2． 温度控制器的软件设计 | 第24-31页 |
| 2．1 模糊控制查询表的设计 | 第24-28页 |
| 2．1．1 模糊输入量的选择 | 第24-25页 |
| 2．1．2 模糊输入量和模糊输出量的论域，模糊子集的建立 | 第25页 |
| 2．1．3 模糊控制控制规则的制定 | 第25-26页 |
| 2．1．4 模糊控制查询表的建立 | 第26-27页 |
| 2．1．5 输入比例子和输出比例比例因子的确定 | 第27-28页 |
| 2．2 程序流程图 | 第28-31页 |
| 3． 温度控制系统的调试结果及总结 | 第31-32页 |
| 3．1 温度控制系统调试结果 | 第31页 |
| 3．2 总结 | 第31-32页 |
| 参考文献 | 第32-37页 |
| 外文摘要 | 第37-39页 |
| 致谢 | 第39-40页 |
| 附录 | 第40-46页 |