| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·铜基引线框架材料研究现状 | 第10-16页 |
| ·铜基引线框架材料分类 | 第10-12页 |
| ·铜合金的强化方法 | 第12-16页 |
| ·稀土在高强高导铜合金中的应用 | 第16页 |
| ·本论文的研究目的,内容和意义 | 第16-19页 |
| ·研究目的及意义 | 第16-17页 |
| ·研究内容 | 第17-19页 |
| 2 实验方法及内容 | 第19-25页 |
| ·实验方案及成分设计 | 第19-20页 |
| ·实验方案 | 第19页 |
| ·合金成分设计 | 第19-20页 |
| ·实验方法 | 第20-23页 |
| ·材料准备 | 第20页 |
| ·制备工艺 | 第20-21页 |
| ·试样的制备 | 第21-22页 |
| ·固溶和时效处理 | 第22页 |
| ·材料性能测试 | 第22-23页 |
| ·显微组织分析 | 第23页 |
| ·实验设备 | 第23-25页 |
| 3 Cu-Cr-Ti合金的组织性能研究 | 第25-37页 |
| ·Ti的添加对Cu-Cr合金硬度和导电率的影响 | 第25页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti合金铸态显微组织 | 第25页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti合金固溶态显微组织 | 第25-27页 |
| ·时效处理对Cu-0.3Cr-0.2Ti合金组织性能的影响 | 第27-31页 |
| ·时效处理对Cu-0.3Cr-0.2Ti合金组织的影响 | 第27-28页 |
| ·时效处理对Cu-0.3Cr-0.2Ti合金性能的影响 | 第28-31页 |
| ·分析讨论 | 第31-35页 |
| ·时效性能分析 | 第31页 |
| ·时效热力学分析 | 第31-32页 |
| ·时效强化分析 | 第32-34页 |
| ·导电率分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 4 稀土Dy对Cu-0.3Cr-0.2Ti合金组织性能影响 | 第37-45页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Dy合金铸态显微组织 | 第37页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Dy合金时效显微组织 | 第37页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Dy合金析出相形貌 | 第37-40页 |
| ·时效态Cu-0.3Cr-0.2Ti-xDy合金(x=0wt%,0.1wt%,0.2wt%和0.3wt%)性能 | 第40-41页 |
| ·分析讨论 | 第41-43页 |
| ·时效分析 | 第41-42页 |
| ·析出相分析 | 第42页 |
| ·稀土元素Dy的添加对合金组织性能影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 5 稀土Y对Cu-0.3Cr-0.2Ti合金组织性能影响 | 第45-53页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Y合金铸态显微组织 | 第45页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Y合金时效显微组织 | 第45-46页 |
| ·Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Y合金析出相形貌 | 第46-47页 |
| ·时效态Cu-0.3Cr-0.2Ti-xY合金(x=0wt%,0.1wt%,0.2wt%和0.3wt%)性能 | 第47-49页 |
| ·分析讨论 | 第49-51页 |
| ·析出相分析 | 第49-50页 |
| ·稀土元素Dy、Y的添加对合金组织性能影响对比 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 6 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第60页 |
