| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·热老化基本理论和研究进展 | 第11-17页 |
| ·界面反应物成分的研究 | 第11-13页 |
| ·界面反应物厚度与保温时间关系 | 第13-14页 |
| ·合金元素对界面反应物厚度的影响 | 第14-17页 |
| ·电迁移基本理论及研究进展 | 第17-24页 |
| ·电迁移形成及其危害 | 第17-19页 |
| ·电迁移的理论基础 | 第19-20页 |
| ·电迁移研究进展 | 第20-24页 |
| ·论文研究的目的以及内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验方法 | 第26-33页 |
| ·实验材料 | 第26页 |
| ·钎料的制备 | 第26-27页 |
| ·热老化钎焊接头制备与试验 | 第27-28页 |
| ·电迁移试样的制备 | 第28-31页 |
| ·扫描电镜试样制备 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 Sn-3.5Ag/Cu 热老化界面反应和电迁移性能研究 | 第33-42页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·Sn-3.5Ag/Cu 热老化界面反应研究 | 第33-37页 |
| ·Cu/Sn-3.5Ag/Cu 电迁移性能研究 | 第37-38页 |
| ·讨论 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 Zn 元素对界面微观组织及缺陷演变分析 | 第42-47页 |
| ·Sn-3.5Ag-1.0Zn/Cu 热老化界面反应研究 | 第42页 |
| ·讨论 | 第42-44页 |
| ·Zn 元素对热老化界面IMCs 形貌的影响 | 第42-43页 |
| ·Zn 元素对热老化界面反应物的厚度的影响 | 第43-44页 |
| ·Zn 元素对柯肯达尔空洞形成的影响 | 第44页 |
| ·Zn 元素对接头电迁移界面微观形貌与缺陷的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 NiUBM 对界面微观组织及缺陷演变分析 | 第47-67页 |
| ·电流加载时间与接头电压的关系 | 第47-48页 |
| ·电迁移实验结果与分析 | 第48-58页 |
| ·Sn-3.5Ag 钎料电迁移实验研究 | 第48-54页 |
| ·Sn-3.5Ag-1.0Zn 钎料电迁移实验研究 | 第54-58页 |
| ·分析与讨论 | 第58-65页 |
| ·电迁移对凸点互连接头失效的影响 | 第58-60页 |
| ·不同 UBM 电迁移对 IMC 演化及生长的影响 | 第60-63页 |
| ·Ni UBM 层对柯肯达尔空洞产生演变的影响 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 全文总结 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第75-78页 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第78页 |
