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介孔SiO2及其氧化物复合材料的制备与表征

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·多孔纳米结构材料的定义和发展第9-11页
   ·介孔SiO_2的制备方法及一些背景知识第11-14页
     ·介孔SiO_2的制备方法第11-13页
       ·Sol-Gel法第11页
       ·水热合成法第11-13页
     ·关于介孔SiO_2的一些背景知识第13-14页
       ·生成机理第13页
       ·表面活性剂的利用与去除第13-14页
   ·对介孔SiO_2的改性研究及其潜在应用领域第14-17页
     ·介孔SiO_2表面改性机理第14-15页
     ·介孔SiO_2表面改性方法第15-16页
     ·介孔材料的潜在应用第16-17页
       ·催化应用第16页
       ·化学分离第16页
       ·光学应用第16页
       ·环保方面的应用第16-17页
   ·选题的意义及研究思路第17-18页
 参考文献第18-22页
第二章 KH550对介孔SiO_2的改性研究第22-41页
   ·引言第22-23页
   ·实验步骤第23-26页
     ·主要试剂和原料第23-24页
     ·实验过程第24-25页
       ·介孔SiO_2的合成第24页
       ·对介孔SiO_2的改性第24页
       ·吸附试验第24-25页
     ·主要测试手段第25-26页
       ·X射线衍射(XRD)测试第25页
       ·透射电子显微镜(TEM)测试第25页
       ·比表面积(BET)测试第25页
       ·傅立叶红外光谱(FT-IR)测试第25页
       ·热重(TGA)分析第25页
       ·原子吸收光谱(AAS)测试第25-26页
   ·结果与讨论第26-39页
     ·不同反应条件对介孔SiO_2孔结构的影响第26-30页
       ·不同pH值对介孔SiO_2的孔结构的影响(A1、A2、A3、A4、A5)第27-28页
       ·不同醇水比例对介孔SiO_2的孔结构的影响(B1、B2、B3)第28-29页
   2 3.1.3 不同煅烧温度对介孔SiO_2的孔结构的影响(C2-550℃、C3-650℃、C4-750℃)第29-30页
     ·不同后处理SiO_2氨基改性后对Cu~(2+)的吸附性能研究第30-35页
       ·红外光谱(FT-IR)分析第30-31页
       ·氮气吸附脱附曲线分析第31-32页
       ·TEM分析第32-33页
       ·氨基改性介孔SiO_2的吸附性能研究第33-34页
       ·热重分析第34-35页
     ·不同比例KH550氨基改性SiO_2后对Cu~(2+)的吸附性能研究第35-39页
       ·红外光谱分析第36-37页
       ·热重分析第37-39页
   ·本章小结第39页
 参考文献第39-41页
第三章 多孔MO_x/SiO_2纳米复合材料的制备与表征第41-63页
   ·引言第41-42页
   ·实验步骤第42-43页
     ·主要试剂和原料第42页
     ·试样表征第42-43页
     ·样品的制备过程第43页
   ·不同酸度条件下掺杂Cu的产物分析第43-50页
     ·合成样品的孔结构分析第43-47页
       ·对样品的N_2吸附-脱附曲线分析第44-45页
       ·合成样品的孔径分布分析第45-47页
     ·合成样品的晶相分析第47-48页
     ·合成样品的红外光谱分析第48页
     ·合成样品的ICP分析第48-49页
     ·合成样品的HRTEM分析第49-50页
   ·同一酸度下不同比例Cu盐负载量对材料孔结构的影响(pH=1.0)第50-52页
     ·对样品的孔结构分析第50-51页
     ·对样品的晶相分析第51-52页
     ·对样品的红外图谱分析第52页
   ·同一酸度下(pH=1.5)不同盐对材料孔结构的影响第52-55页
   ·不同酸度下负载Mn的产物分析第55-59页
     ·掺杂Mn的SiO_2的孔结构分析第55-57页
       ·掺杂Mn的SiO_2的N_2吸附-脱附曲线分析第55-56页
       ·掺杂Mn的SiO_2的孔径分布分析第56-57页
     ·掺杂Mn的SiO_2的晶相分析第57-58页
     ·掺杂Mn的SiO_2的红外分析第58-59页
     ·样品C1中Mn的XPS分析第59页
   ·本章小结第59-60页
 参考文献第60-63页
致谢第63-64页
附录第64-65页

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