| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·高强高导铜合金 | 第9-14页 |
| ·高强高导铜合金的研究现状 | 第9-11页 |
| ·高强高导铜合金的设计原理 | 第11-14页 |
| ·Cr-Zr-Cu 合金性能及研究现状 | 第14-16页 |
| ·合金元素对Cu-Cr-Zr 系合金性能的影响 | 第14-16页 |
| ·凝固过程对Cu-Cr-Zr 系合金组织和性能的影响 | 第16页 |
| ·强化过程对Cu-Cr-Zr 系合金组织和性能的影响 | 第16页 |
| ·铜及铜合金的焊接 | 第16-18页 |
| ·铜及铜合金的焊接工艺 | 第16-17页 |
| ·铜及铜合金在焊接时出现的主要问题 | 第17-18页 |
| ·Cr-Zr-Cu 铜合金的焊接 | 第18-20页 |
| ·Cr-Zr-Cu 铜合金焊接性分析 | 第18-19页 |
| ·Cr-Zr-Cu 铜合金焊接方法介绍分析 | 第19-20页 |
| ·焊后热处理 | 第20-21页 |
| ·课题的研究目的、意义和主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验方案 | 第23-29页 |
| ·实验材料 | 第23页 |
| ·实验设备 | 第23页 |
| ·焊接材料 | 第23页 |
| ·工艺实验 | 第23-26页 |
| ·焊前处理 | 第23-24页 |
| ·工艺参数 | 第24-25页 |
| ·操作规范 | 第25-26页 |
| ·导电率的测量实验 | 第26页 |
| ·显微硬度实验 | 第26-27页 |
| ·金相实验 | 第27-28页 |
| ·焊后热处理 | 第28-29页 |
| 第3章 TIG 焊试验结果及分析 | 第29-37页 |
| ·焊缝宏观品质分析 | 第29-30页 |
| ·焊后接头金相分析 | 第30-33页 |
| ·导电率测试 | 第33-35页 |
| ·硬度测试结果分析 | 第35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 950℃热处理对焊接接头性能影响 | 第37-48页 |
| ·950℃热处理后接头组织性能分析 | 第37-46页 |
| ·950℃热处理后接头组织形貌 | 第37-42页 |
| ·950℃热处理后接头电导率变化 | 第42-44页 |
| ·950℃热处理后接头硬度变化 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 470℃热处理对焊接接头性能影响 | 第48-58页 |
| ·470℃热处理后接头组织性能分析 | 第48-56页 |
| ·470℃热处理后接头组织形貌 | 第48-52页 |
| ·470℃热处理后接头电导率变化 | 第52-54页 |
| ·470℃热处理后接头硬度变化 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 详细摘要 | 第63-67页 |