| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-32页 |
| ·前言 | 第12页 |
| ·连接材料 | 第12-22页 |
| ·铅锡焊料 | 第12-14页 |
| ·无铅焊料 | 第14-15页 |
| ·导电胶粘剂 | 第15-22页 |
| ·固化技术 | 第22-25页 |
| ·热固化 | 第22页 |
| ·紫外光固化 | 第22-24页 |
| ·微波固化 | 第24-25页 |
| ·填料分散技术 | 第25-27页 |
| ·分散机理 | 第25-26页 |
| ·分散方法 | 第26-27页 |
| ·国内外研究状况 | 第27-29页 |
| ·国外导电胶研究状况 | 第27页 |
| ·国内导电胶研究状况 | 第27-29页 |
| ·导电胶的研究和发展方向 | 第29页 |
| ·本论文的研究目的、内容和创新之处 | 第29-32页 |
| ·研究目的 | 第29-30页 |
| ·研究内容 | 第30-31页 |
| ·创新之处 | 第31-32页 |
| 第二章 各向同性导电胶固化机理和填料分散性的研究 | 第32-59页 |
| ·前言 | 第32页 |
| ·实验原料的选择 | 第32-37页 |
| ·树脂基体 | 第33-34页 |
| ·固化剂 | 第34-35页 |
| ·银包铜填料 | 第35-37页 |
| ·添加剂的选择 | 第37页 |
| ·固化机理与分散性理论研究 | 第37-42页 |
| ·环氧树脂固化机理分析 | 第37-40页 |
| ·银包铜粉和气相二氧化硅的分散性研究 | 第40-42页 |
| ·实验部分 | 第42-43页 |
| ·主要实验仪器 | 第42页 |
| ·主要原材料 | 第42-43页 |
| ·测试与表征 | 第43-45页 |
| ·固化剂的选择 | 第43-44页 |
| ·环氧树脂与固化剂理论计算 | 第44页 |
| ·粉体填料的处理 | 第44-45页 |
| ·红外光谱(IR)表征 | 第45页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)表征 | 第45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-56页 |
| ·二乙烯三胺的不同添加量与固化时间之间的关系 | 第45-47页 |
| ·三乙烯四胺的不同添加量与固化时间之间的关系 | 第47-48页 |
| ·四乙烯五胺的不同添加量与固化时间之间的关系 | 第48-50页 |
| ·环氧树脂与固化剂固化的IR分析 | 第50-52页 |
| ·银包铜粉分散性的SEM分析 | 第52-54页 |
| ·气相二氧化硅分散性的SEM分析 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-59页 |
| 第三章 各向同性导电胶电性能与力学性能的研究 | 第59-80页 |
| ·前言 | 第59页 |
| ·实验原料 | 第59-60页 |
| ·主要实验仪器 | 第59-60页 |
| ·主要实验原料 | 第60页 |
| ·测试与表征 | 第60-65页 |
| ·各向同性导电胶的制备 | 第60-61页 |
| ·各向同性导电胶电性能测试 | 第61-63页 |
| ·各向同性导电胶力学性能测试 | 第63-64页 |
| ·红外光谱表征 | 第64-65页 |
| ·DSC分析 | 第65页 |
| ·结果与讨论 | 第65-78页 |
| ·环氧树脂固化的红外光谱分析 | 第65-66页 |
| ·环氧树脂固化的DSC分析 | 第66-67页 |
| ·银包铜粉的用量对各向同性导电胶体积电阻率的影响 | 第67-68页 |
| ·硅烷偶联剂的用量对各向同性导电胶体积电阻率的影响 | 第68-69页 |
| ·固化剂添加量对各向同性导电胶体积电阻率的影响 | 第69-70页 |
| ·溶剂的添加量对各向同性导电胶体积电阻率的影响 | 第70-71页 |
| ·固化条件对各向同性导电胶体积电阻率的影响 | 第71-73页 |
| ·固化剂添加量对各向同性导电胶剪切性能的影响 | 第73-74页 |
| ·固化条件对各向同性导电胶剪切性能的影响 | 第74-75页 |
| ·气相二氧化硅添加量对各向同性导电胶剪切性能的影响 | 第75-77页 |
| ·偶联剂与气相Si02质量比对各向同性导电胶剪切性能的影响 | 第77-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 结论 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
