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C/C复合材料与TiB_w-TC4合金钎焊连接工艺及界面行为研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪 论第9-18页
   ·选题意义第9页
   ·C/C复合材料与金属连接的难点及分析第9-10页
   ·C/C复合材料与金属连接的现状第10-14页
     ·C/C复合材料与金属扩散连接第10页
     ·C/C复合材料与金属钎焊连接第10-14页
   ·金属基复合材料的特点及连接现状第14页
     ·金属基复合材料的特点第14页
     ·金属基复合材料的连接现状第14页
   ·碳材料与金属连接接头残余应力的研究现状第14-17页
     ·中间层第15-16页
     ·结构梯度层第16页
     ·低热膨胀系数的增强体颗粒第16-17页
   ·本课题的研究内容第17-18页
第2章 试验材料设备及方法第18-23页
   ·试验材料及试件加工第18-19页
   ·试验设备及试验过程第19-23页
     ·钎焊设备第19-20页
     ·复合钎料制备第20页
     ·工艺试验第20-21页
     ·性能测试第21页
     ·界面分析第21-22页
     ·断口分析第22-23页
第3章 TiZrNiCu钎焊C/C复合材料与TiBw-TC4 合金第23-34页
   ·引言第23页
   ·试验工艺参数第23页
   ·C/C复合材料/TiZrNiCu/TiBw-TC4 接头界面组织结构第23-26页
   ·工艺参数对接头界面结构的影响第26-29页
     ·钎焊温度对接头界面结构的影响第26-28页
     ·保温时间对接头界面结构的影响第28-29页
   ·C/C复合材料/TiZrNiCu/TiBw-TC4 合金接头力学性能第29-33页
     ·钎焊温度对接头抗剪强度的影响第29-30页
     ·保温时间对接头抗剪强度的影响第30-31页
     ·工艺参数对接头断裂位置的影响第31-33页
   ·本章小节第33-34页
第4章 Cu-Ni+(TiB_2/SiC)钎焊C/C复合材料与TiBw-TC4 合金第34-50页
   ·引言第34页
   ·试验工艺参数第34-35页
   ·C/C复合材料/Cu-Ni+(TiB_2/SiC)/TiBw-TC4 接头界面结构第35-40页
   ·工艺参数接头界面组织结构的影响第40-43页
     ·钎焊温度对接头界面组织结构的影响第40-42页
     ·保温时间对接头界面组织结构的影响第42-43页
   ·C/C复合材料/Cu-Ni+(TiB_2/SiC)/TiBw-TC4 接头力学性能第43-48页
     ·接头室温性能第43-45页
     ·接头高温性能第45-48页
   ·本章小节第48-50页
第5章 C/C复合材料与TiB_w-TC4 合金钎焊界面的连接机理第50-57页
   ·引言第50页
   ·TiZrNiCu钎焊界面的连接机理第50-53页
     ·反应相热力学分析第50-51页
     ·界面形成分析第51-53页
   ·Cu-Ni+(TiB_2/SiC)钎焊界面的连接机理第53-56页
     ·反应相热力学分析第53页
     ·界面形成机理分析第53-56页
   ·本章小节第56-57页
结论第57-59页
参考文献第59-62页
攻读学位期间发表的学术论文第62-64页
致谢第64-65页
附录第65-66页

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