| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| ·热电材料研究的背景及意义 | 第11-18页 |
| ·热电效应 | 第11-15页 |
| ·热电效应的应用 | 第15-18页 |
| ·块体声子玻璃-电子晶体热电材料的研究进展 | 第18-21页 |
| ·Skutterudite结构化合物 | 第18-20页 |
| ·Clathrates化合物 | 第20页 |
| ·β-Zn_4Sb_3化合物 | 第20-21页 |
| ·Ge-Te基热电材料的研究进展 | 第21-25页 |
| ·Ge-Te基非晶材料的制备方法 | 第21-24页 |
| ·热电性能研究进展 | 第24-25页 |
| ·本论文的选题意义和主要内容 | 第25-27页 |
| 第2章 材料的制备及表征 | 第27-33页 |
| ·材料的制备方法和设备 | 第27-28页 |
| ·铜模喷铸法 | 第27-28页 |
| ·制备设备 | 第28页 |
| ·样品的表征 | 第28-29页 |
| ·材料物相分析 | 第28-29页 |
| ·微观结构和组成分析 | 第29页 |
| ·样品DSC分析 | 第29页 |
| ·热电材料的性能评价方法 | 第29-33页 |
| ·Seebeck系数测试原理 | 第29-31页 |
| ·电导率的测试原理 | 第31页 |
| ·热导率测试 | 第31-33页 |
| 第3章 铜模喷铸法制备Cu-Ge-Te非晶材料的研究 | 第33-48页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·样品的制备及表征 | 第33-37页 |
| ·制备工艺 | 第33页 |
| ·样品的相组成 | 第33-34页 |
| ·样品的微结构 | 第34-37页 |
| ·非晶形成能力的研究 | 第37-44页 |
| ·Cu含量的影响 | 第37-38页 |
| ·铸模型腔喷尺寸的影响 | 第38-41页 |
| ·铸模型腔深度的影响 | 第41-44页 |
| ·电传输性能 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 热处理工艺的研究 | 第48-67页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·非晶晶化机制 | 第48-56页 |
| ·动力学分析 | 第48-53页 |
| ·结晶机制分析 | 第53-56页 |
| ·不同热处理工艺的相组成和微结构 | 第56-58页 |
| ·相组成 | 第56-57页 |
| ·微结构 | 第57-58页 |
| ·电传输性能 | 第58-62页 |
| ·热处理温度对电传输性能的影响 | 第58-60页 |
| ·热处理时间对电传输性能的影响 | 第60-62页 |
| ·结晶度法分析研究 | 第62-65页 |
| ·结晶度对电传输性能的影响 | 第62-65页 |
| ·结晶度对热导率的影响 | 第65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第5章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-75页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |