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辐照对CuCrZr合金微观组织结构与性能的影响

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第8-17页
    1.1 偏滤器工作环境介绍第9-12页
        1.1.1 材料在高热负荷下的损伤行为第9-10页
        1.1.2 材料在粒子辐照下的损伤行为第10-11页
        1.1.3 材料在热与粒子辐照下的损伤行为第11-12页
    1.2 偏滤器材料的选择第12-14页
        1.2.1 面向等离子体材料第13页
        1.2.2 钨和铜合金成形技术第13-14页
    1.3 CuCrZr合金介绍第14-15页
    1.4 研究目的及意义第15-16页
    1.5 本文研究内容第16-17页
第二章 模拟方法与实验方案第17-26页
    2.1 SRIM-2013程序模拟方法的介绍第17-18页
    2.2 材料的选择与处理第18页
    2.3 磁控溅射镀膜系统装置介绍第18-19页
    2.4 磁控溅射制备W/CuCrZr合金第19-20页
    2.5 高密度直线等离子体装置介绍第20-21页
    2.6 CuCrZr合金及W/CuCrZr合金的辐照工艺第21-22页
    2.7 材料的结构与形貌表征第22-25页
        2.7.1 X射线衍射仪第22-23页
        2.7.2 扫描电子显微镜第23-24页
        2.7.3 原子力显微镜第24页
        2.7.4 维氏硬度计第24-25页
    2.8 实验流程图第25-26页
第三章 CuCrZr合金质子辐照效应的模拟研究第26-35页
    3.1 计算参数设置第26页
    3.2 位移损伤判据第26-27页
    3.3 阻止本领第27-28页
    3.4 能量损失第28-29页
    3.5 质子入射深度与分布第29-31页
    3.6 辐照损伤第31-33页
    3.7 本章小结第33-35页
第四章 直流磁控溅射制备钨薄膜第35-50页
    4.1 引言第35页
    4.2 溅射功率对钨薄膜的影响第35-40页
        4.2.1 功率对钨薄膜晶体结构的影响第35-37页
        4.2.2 功率对钨薄膜沉积速率的影响第37-38页
        4.2.3 功率对钨薄膜与基体间结合力的影响第38-40页
    4.3 溅射气压对钨薄膜的影响第40-44页
        4.3.1 溅射气压对钨薄膜晶体结构的影响第40-41页
        4.3.2 溅射气压对钨薄膜沉积速率的影响第41-42页
        4.3.3 溅射气压对钨薄膜与基体间结合力的影响第42-44页
    4.4 溅射时间对钨薄膜的影响第44-47页
        4.4.1 溅射时间对钨薄膜晶体结构的影响第44-45页
        4.4.2 溅射时间对钨薄膜沉积速率的影响第45-46页
        4.4.3 溅射时间对钨薄膜与基体间结合力的影响第46-47页
    4.5 钨膜的成分分析第47-48页
    4.6 本章小结第48-50页
第五章 辐照对CuCrZr合金及W/CuCrZr合金的影响第50-58页
    5.1 入射能量对材料微观组织和结构的影响第50-52页
    5.2 辐照剂量对材料微观组织和结构的影响第52-55页
    5.3 辐照对材料显微硬度的影响第55-56页
    5.4 本章小结第56-58页
第六章 总结第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
附录第64-65页

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