| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第9-13页 |
| 1.1.1 电子封装技术 | 第9-11页 |
| 1.1.2 电子封装的无铅化 | 第11-13页 |
| 1.2 无铅焊点的电迁移可靠性问题 | 第13-19页 |
| 1.2.1 电迁移行为 | 第13-14页 |
| 1.2.2 无铅焊点Sn晶粒取向对电迁移行为的影响 | 第14-17页 |
| 1.2.3 晶粒细化对无铅焊点电迁移行为的影响 | 第17-19页 |
| 1.3 本课题的研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 研究方案 | 第21-27页 |
| 2.1 实验设计 | 第21-25页 |
| 2.1.1 技术路线图 | 第21页 |
| 2.1.2 实验材料 | 第21-22页 |
| 2.1.3 样品结构设计及制备 | 第22-25页 |
| 2.2 实验方法 | 第25-26页 |
| 2.2.1 DSC熔点及过冷度测试 | 第25页 |
| 2.2.2 显微硬度测试 | 第25页 |
| 2.2.3 焊点拉伸性能测试 | 第25-26页 |
| 2.2.4 电迁移实验 | 第26页 |
| 2.3 实验表征手段 | 第26-27页 |
| 第3章 SABI333焊点显微组织、晶体取向及力学性能研究 | 第27-47页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 钎料DSC熔点及过冷度测试 | 第27-29页 |
| 3.3 焊点显微组织及晶体结构 | 第29-43页 |
| 3.3.1 显微组织结构 | 第29-33页 |
| 3.3.2 焊点Sn晶体取向结构 | 第33-43页 |
| 3.4 焊点力学性能研究 | 第43-45页 |
| 3.4.1 显微硬度 | 第43-44页 |
| 3.4.2 抗拉强度 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 SABI333线性焊点电迁移行为研究 | 第47-63页 |
| 4.1 单晶焊点的电迁移行为 | 第47-55页 |
| 4.2 孪晶焊点的电迁移行为 | 第55-58页 |
| 4.3 多晶焊点的电迁移行为 | 第58-59页 |
| 4.4 电迁移过程中IMC成分变化 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士期间所发表的学术论文 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |