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基于Ti C66 DSP的TD-LTE基带处理板的设计与实现

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 综述第10-20页
    1.1 课题背景描述第10-18页
        1.1.1 TD-LTE发展背景第10-12页
        1.1.2 C66系列多核DSP第12-15页
        1.1.3 高性能FPGA Virtex-6第15-18页
    1.2 本文的主要工作第18-19页
    1.3 本文的结构安排第19-20页
第二章 基带板硬件电路总体描述第20-28页
    2.1 系统需求第20-21页
    2.2 单板框图第21-23页
    2.3 各关键芯片的选型分析第23-27页
        2.3.1 DSP选型分析及应用第23-24页
        2.3.2 FPGA选型分析及应用第24-26页
        2.3.3 PHY芯片选型分析及应用第26页
        2.3.4 PCIe SWITCH芯片选型分析及应用第26-27页
        2.3.5 基带板主要芯片选型归总第27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 基带板硬件电路详细设计第28-74页
    3.1 XC6VLX75T及其相关电路第28-48页
        3.1.1 功能描述第28-29页
        3.1.2 接口分析第29-30页
        3.1.3 与DSP1间的接口第30-32页
        3.1.4 与DSP2间的接口第32-34页
        3.1.5 与XC3S200AN间的接口第34-38页
        3.1.6 与PEX8617间的接口第38-39页
        3.1.7 与88E1111间的接口第39页
        3.1.8 与HDMI插座间的接口第39-43页
        3.1.9 与XJ4插座间的接口第43-44页
        3.1.10 与XJ3插座间的接口第44-45页
        3.1.11 与开关和指示灯间的接口第45页
        3.1.12 与板上其他器件间的接口第45-46页
        3.1.13 FPGA自身的功能控制接口第46页
        3.1.14 FPGA供电电路设计第46-47页
        3.1.15 FPGA时钟电路设计第47-48页
    3.2 DSP1及其相关电路第48-63页
        3.2.1 功能描述第48-49页
        3.2.2 详细接口分析第49页
        3.2.3 AIF2接口设计第49-50页
        3.2.4 SRIO接口设计第50页
        3.2.5 Hyperlink接口设计第50-52页
        3.2.6 SGMII接口设计第52页
        3.2.7 PCIe接口设计第52-53页
        3.2.8 GPIO接口设计第53-55页
        3.2.9 JTAG接口设计第55页
        3.2.10 DDR3接口设计第55-58页
        3.2.11 I2C和SPI接口设计第58页
        3.2.12 DSP1供电电路设计第58-62页
        3.2.13 DSP1时钟电路设计第62-63页
    3.3 DSP2及其相关电路第63-67页
        3.3.1 功能描述第63-64页
        3.3.2 详细接口分析第64-65页
        3.3.3 SGMII接口设计第65-66页
        3.3.4 并行接口设计第66-67页
    3.4 XC3S200AN及其相关电路第67-69页
        3.4.1 XC6VLX75T侧接口设计第67页
        3.4.2 DSP2侧接口设计第67页
        3.4.3 与XCF32P间的接口第67-68页
        3.4.4 JTAG接口设计第68-69页
    3.5 PEX8617及其相关电路第69-71页
    3.6 88E1111及其相关电路第71-73页
    3.7 本章小结第73-74页
第四章 基带板PCB详细设计第74-84页
    4.1 高速PCB设计理论知识第74-76页
    4.2 基带板的PCB设计第76-83页
        4.2.1 PCB板卡芯片布局第76-78页
        4.2.2 PCB板卡布线第78-81页
        4.2.3 PCB制板工艺要求第81-82页
        4.2.4 PCB制板成品第82-83页
    4.3 本章小结第83-84页
第五章 基带板自检程序设计第84-93页
    5.1 XC6VLX75T程序设计第85-88页
        5.1.1 Aurora接口自检程序设计第86页
        5.1.2 PCIe接口自检程序设计第86-87页
        5.1.3 EMIF接口自检程序设计第87-88页
    5.2 XC3S200AN程序设计第88页
    5.3 DSP程序设计第88-90页
        5.3.1 数据接口第89页
        5.3.2 控制接口第89-90页
    5.4 位机程序设计第90-92页
    5.5 本章小结第92-93页
第六章 设计成果、总结与展望第93-97页
    6.1 设计成果第93-94页
    6.2 经验总结第94-95页
    6.3 设计展望第95-97页
参考文献第97-99页
致谢第99-100页
作者攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第100页

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