| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 复合材料的胶接连接 | 第10-13页 |
| 1.2 课题研究背景 | 第13-14页 |
| 1.3 胶接接头分析的研究进展 | 第14-17页 |
| 1.3.1 胶接接头的分析方法 | 第14-16页 |
| 1.3.2 对胶层厚度的相关研究 | 第16-17页 |
| 1.4 本课题的研究意义和主要内容 | 第17-19页 |
| 第2章 基于有限元的接头应力分析 | 第19-38页 |
| 2.1 引言 | 第19-20页 |
| 2.2 接头几何参数设计 | 第20-23页 |
| 2.3 有限元模型建立 | 第23-28页 |
| 2.4 结果数据处理 | 第28-29页 |
| 2.5 应力分析结果 | 第29-36页 |
| 2.5.1 胶层厚度影响的应力分析 | 第29-30页 |
| 2.5.2 搭接宽度影响的应力分析 | 第30-31页 |
| 2.5.3 搭接长度影响的应力分析 | 第31-33页 |
| 2.5.4 被粘物厚度影响的应力分析 | 第33-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 厚胶层接头的实验研究 | 第38-55页 |
| 3.1 实验原材料 | 第38页 |
| 3.2 试样制作与测试 | 第38-43页 |
| 3.2.1 复合材料层合板制作 | 第38-40页 |
| 3.2.2 接头试样制备与测试 | 第40-43页 |
| 3.3 实验结果讨论 | 第43-53页 |
| 3.3.1 胶层厚度影响的实验分析 | 第43-46页 |
| 3.3.2 搭接宽度影响的实验分析 | 第46-49页 |
| 3.3.3 搭接长度和被粘物厚度影响的实验分析 | 第49-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 厚胶层接头的失效预测 | 第55-71页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 渐进失效模型建立 | 第55-60页 |
| 4.2.1 失效准则 | 第55-57页 |
| 4.2.2 材料退化模型 | 第57-58页 |
| 4.2.3 最终失效评价方法 | 第58页 |
| 4.2.4 有限元实现过程 | 第58-60页 |
| 4.3 渐进失效分析结果 | 第60-69页 |
| 4.3.1 胶层厚度影响的渐进失效分析 | 第60-64页 |
| 4.3.2 搭接宽度影响的渐进失效分析 | 第64-67页 |
| 4.3.3 搭接长度和被粘物厚度影响的渐进失效分析 | 第67-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 胶接面铺层角度影响研究 | 第71-78页 |
| 5.1 引言 | 第71页 |
| 5.2 有限元模型建立 | 第71-73页 |
| 5.3 分析结果与讨论 | 第73-77页 |
| 5.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 第6章 总结与展望 | 第78-81页 |
| 6.1 总结 | 第78-80页 |
| 6.2 展望 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-87页 |