摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第13-25页 |
1.1 硫酸钙晶须概述 | 第13-15页 |
1.1.1 硫酸钙晶须及其性能 | 第13页 |
1.1.2 硫酸钙晶须的优势及应用 | 第13-15页 |
1.2 硫酸钙晶须表面改性 | 第15-22页 |
1.2.1 硫酸钙晶须表面改性的原因和目的 | 第15-16页 |
1.2.2 无机矿物材料表面改性研究现状 | 第16-20页 |
1.2.3 硫酸钙晶须表面改性及应用现状 | 第20-22页 |
1.3 当前硫酸钙晶须存在的问题与趋势 | 第22-23页 |
1.4 本课题的研究目的、意义及主要内容 | 第23-25页 |
1.4.1 本课题的研究目的、意义 | 第23页 |
1.4.2 本课题研究的主要研究内容 | 第23-25页 |
第2章 试验材料、仪器设备及性能表征方法 | 第25-35页 |
2.1 试验材料 | 第25-26页 |
2.2 试验药剂与仪器设备 | 第26-28页 |
2.3 试验工艺与方法 | 第28-29页 |
2.3.1 硫酸钙晶须气浮式表面改性试验系统 | 第28页 |
2.3.2 硫酸钙晶须气浮式表面改性试验路线 | 第28-29页 |
2.4 性能表征及检测方法 | 第29-35页 |
2.4.1 活化指数测定方法 | 第29-30页 |
2.4.2 接触角测定方法 | 第30页 |
2.4.3 吸油值测定方法 | 第30-31页 |
2.4.5 生物显微镜观测 | 第31页 |
2.4.6 扫面电镜(SEM)及EDS能谱分析 | 第31页 |
2.4.7 动电位(Zeta potential)测定方法 | 第31-32页 |
2.4.8 红外光谱(FTIR)分析 | 第32页 |
2.4.9 X射线衍射(XRD)分析 | 第32页 |
2.4.10 漆膜干燥时间测定方法 | 第32页 |
2.4.11 光泽检测方法 | 第32-33页 |
2.4.12 耐冲击性检测方法 | 第33页 |
2.4.13 柔韧性检测方法 | 第33页 |
2.4.14 附着力检测方法 | 第33-35页 |
第3章 硫酸钙晶须气浮式表面改性试验研究 | 第35-65页 |
3.1 常规改性药剂对硫酸钙晶须改性效果的试验研究 | 第35-36页 |
3.2 硬脂酸钠气浮式改性硫酸钙晶须试验研究 | 第36-44页 |
3.2.1 改性剂用量对硫酸钙晶须表面改性的影响 | 第36-38页 |
3.2.2 料浆pH值对硫酸钙晶须改性的影响 | 第38-39页 |
3.2.3 改性温度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第39-41页 |
3.2.4 搅拌速率对硫酸钙晶须改性的影响 | 第41-42页 |
3.2.5 料浆浓度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第42-43页 |
3.2.6 烘干温度对硫酸钙晶须改性的影 | 第43-44页 |
3.3 新型改性剂改性硫酸钙晶须试验研究 | 第44-45页 |
3.4 新型改性剂DZY-5气浮式改性硫酸钙晶须试验研究 | 第45-54页 |
3.4.1 改性剂DZY-5用量对硫酸钙晶须改性的影响 | 第45-47页 |
3.4.2 料浆pH值对硫酸钙晶须改性的影响 | 第47-48页 |
3.4.3 改性温度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第48-50页 |
3.4.4 搅拌速度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第50-51页 |
3.4.5 料浆浓度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第51-53页 |
3.4.6 烘干温度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第53-54页 |
3.5 新型改性剂DZY-6气浮式改性硫酸钙晶须试验研究 | 第54-62页 |
3.5.1 改性剂DZY-6用量对硫酸钙晶须改性的影响 | 第54-56页 |
3.5.2 料浆pH值对硫酸钙晶须改性的影响 | 第56-57页 |
3.5.3 改性温度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第57-59页 |
3.5.4 搅拌速度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第59-60页 |
3.5.5 料浆浓度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第60-61页 |
3.5.6 温度对硫酸钙晶须改性的影响 | 第61-62页 |
3.6 本章小结 | 第62-65页 |
第4章 气浮式表面改性机理分析 | 第65-79页 |
4.1 硫酸钙晶须气浮式表面改性可行性分析 | 第65-68页 |
4.1.1 硫酸钙晶须气浮式改性过程中的润湿与粘附 | 第65-67页 |
4.1.2 硫酸钙晶须气浮式改性后形貌变化 | 第67-68页 |
4.2 硫酸钙晶须晶体结构和表面性质 | 第68-69页 |
4.2.1 硫酸钙晶须的晶体结构 | 第68-69页 |
4.2.2 硫酸钙晶须的SEM和EDS检测 | 第69页 |
4.3 DZY-5与硫酸钙晶须表面作用机理分析 | 第69-73页 |
4.3.1 DZY-5改性硫酸钙晶须前后的SEM及EDS检测分析 | 第69-70页 |
4.3.2 硫酸钙晶须与DZY-5吸附行为分析 | 第70-73页 |
4.4 DZY-6与硫酸钙晶须表面作用机理分析 | 第73-76页 |
4.4.1 DZY-6改性硫酸钙晶须前后的SEM及EDS检测分析 | 第73页 |
4.4.2 硫酸钙晶须与DZY-6吸附行为分析 | 第73-76页 |
4.5 硫酸钙晶须表面改性模型 | 第76-77页 |
4.6 本章小结 | 第77-79页 |
第5章 硫酸钙晶须在醇酸树脂涂料中的应用 | 第79-89页 |
5.1 引言 | 第79-80页 |
5.2 硫酸钙晶须充填醇酸树脂涂料试验研究 | 第80-82页 |
5.2.1 不同改性条件硫酸钙晶须对醇酸树脂涂料的作用研究 | 第80-81页 |
5.2.2 硫酸钙晶须添加量对醇酸树脂涂料的性能影响 | 第81-82页 |
5.3 硫酸钙晶须增强醇酸树脂涂料的机理分析 | 第82-87页 |
5.3.1 硫酸钙晶须缩短涂膜干燥时间机理 | 第83页 |
5.3.2 硫酸钙晶须对醇酸树脂涂料消光作用机理 | 第83-84页 |
5.3.3 硫酸钙晶须增强涂膜力学性能机理 | 第84-87页 |
5.4 本章小结 | 第87-89页 |
第6章 结论 | 第89-91页 |
参考文献 | 第91-95页 |
致谢 | 第95-97页 |
硕士期间发表论文 | 第97页 |