摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 前言 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究及发展现状 | 第10-12页 |
1.3 钨铜复合材料的制备工艺的发展 | 第12-15页 |
1.3.1 烧结钨骨架熔渗法 | 第12页 |
1.3.2 高温液相烧结法 | 第12页 |
1.3.3 活化液相烧结法 | 第12-13页 |
1.3.4 机械合金法 | 第13页 |
1.3.5 粉末冶金法 | 第13-15页 |
1.4 课题来源、研究目的和研究内容 | 第15-17页 |
第2章 试验材料与方法 | 第17-21页 |
2.1 试验材料 | 第17页 |
2.2 试验方法 | 第17-18页 |
2.2.1 试验原理 | 第17-18页 |
2.2.2 试验流程 | 第18页 |
2.3 性能测试和微观组织分析 | 第18-21页 |
2.3.1 密度的测试 | 第18-19页 |
2.3.2 电导率测试 | 第19页 |
2.3.3 显微硬度的测试 | 第19页 |
2.3.4 显微组织观察及分析 | 第19-21页 |
第3章 (Cu/50W)-TiC复合材料制备工艺及性能研究 | 第21-29页 |
3.1 引言 | 第21-22页 |
3.1.1 SPS烧结工艺的优化 | 第21-22页 |
3.2 试验结果与分析 | 第22-27页 |
3.2.1 (Cu/50W)-TiC复合材料烧结态显微组织观察 | 第22-24页 |
3.2.2 TiC含量对复合材料致密度的影响 | 第24-25页 |
3.2.3 TiC含量对复合材料导电率的影响 | 第25-26页 |
3.2.4 TiC含量对复合材料硬度的影响 | 第26-27页 |
3.3 小结 | 第27-29页 |
第4章 (Cu/50W)-TiC复合材料耐磨性的研究 | 第29-35页 |
4.1 引言 | 第29页 |
4.2 试验方法 | 第29-30页 |
4.3 (Cu/50W)-TiC复合材料的摩擦磨损实验结果与分析 | 第30-33页 |
4.3.1 磨损后的质量损失 | 第30页 |
4.3.2 磨损后的显微组织观察 | 第30-31页 |
4.3.3 复合材料的摩擦因数 | 第31-33页 |
4.4 小结 | 第33-35页 |
第5章 (Cu/50W)-TiC复合材料的热变形行为 | 第35-47页 |
5.1 引言 | 第35页 |
5.2 试验方法 | 第35-36页 |
5.3 复合材料的真实应力-应变曲线 | 第36-38页 |
5.4 热变形激活能和流变应力方程的建立 | 第38-43页 |
5.4.1 热变形激活能公式的推导 | 第38-39页 |
5.4.2 流变应力方程的建立 | 第39-43页 |
5.5 热变形后显微组织的观察 | 第43-44页 |
5.6 小结 | 第44-47页 |
第6章 (Cu/50W)-TiC复合材料电接触特性的研究 | 第47-55页 |
6.1 引言 | 第47页 |
6.2 试验方法 | 第47-48页 |
6.3 不同电流下复合材料的转移和损耗 | 第48页 |
6.4 电弧侵蚀表面形貌 | 第48-49页 |
6.5 电流强度对熔焊力的影响 | 第49-51页 |
6.6 电流强度对接触电阻的影响 | 第51-53页 |
6.7 小结 | 第53-55页 |
第7章 结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第61页 |