摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第12-28页 |
1.1 石墨烯简介 | 第12-13页 |
1.2 石墨烯的制备 | 第13-17页 |
1.2.1 自上而下的合成方法 | 第14-15页 |
1.2.2 自下而上的合成方法 | 第15-17页 |
1.3 石墨烯的面上、边缘功能化研究进展 | 第17-21页 |
1.3.1 石墨烯的面上改性 | 第17-20页 |
1.3.2 石墨烯的边缘改性 | 第20-21页 |
1.4 石墨烯硅橡胶复合材料的研究 | 第21-26页 |
1.4.1 导热理论 | 第22-23页 |
1.4.2 聚合物复合材料的导热模型 | 第23-24页 |
1.4.3 导热硅橡胶研究进展 | 第24-26页 |
1.5 本课题的研究意义、内容及创新之处 | 第26-28页 |
1.5.1 课题研究意义 | 第26页 |
1.5.2 课题研究内容 | 第26-27页 |
1.5.3 课题创新之处 | 第27-28页 |
第二章 石墨烯的制备与表征 | 第28-40页 |
2.1 前言 | 第28-30页 |
2.2 实验部分 | 第30-31页 |
2.2.1 仪器与试剂 | 第30-31页 |
2.2.2 实验 | 第31页 |
2.3 测试与表征 | 第31-32页 |
2.3.1 X射线衍射测试(XRD) | 第31页 |
2.3.2 拉曼光谱测试(Raman) | 第31-32页 |
2.3.3 傅立叶变换红外光谱测试(FT-IR) | 第32页 |
2.3.4 扫描电子显微镜(SEM) | 第32页 |
2.3.5 透射电子显微镜(TEM) | 第32页 |
2.3.6 电导率测试 | 第32页 |
2.4 结果与讨论 | 第32-39页 |
2.4.1 XRD分析 | 第32-34页 |
2.4.2 Raman分析 | 第34页 |
2.4.3 FT-IR分析 | 第34-35页 |
2.4.4 SEM,TEM分析 | 第35-38页 |
2.4.5 电导率分析 | 第38-39页 |
2.5 本章小结 | 第39-40页 |
第三章 石墨烯的边缘磺化和聚苯乙烯包覆改性 | 第40-53页 |
3.1 前言 | 第40-43页 |
3.2 实验部分 | 第43-45页 |
3.2.1 仪器与试剂 | 第43-44页 |
3.2.2 实验 | 第44-45页 |
3.3 测试与表征 | 第45-46页 |
3.3.1 拉曼光谱测试(Raman) | 第45页 |
3.3.2 傅立叶变换红外光谱测试(FT-IR) | 第45页 |
3.3.3 热重测试(TG) | 第45页 |
3.3.4 扫描电子显微镜(SEM) | 第45页 |
3.3.5 透射电子显微镜(TEM) | 第45页 |
3.3.6 电导率测试 | 第45-46页 |
3.4 结果与分析 | 第46-52页 |
3.4.1 Raman分析 | 第46页 |
3.4.2 FT-IR分析 | 第46-47页 |
3.4.3 TG分析 | 第47-48页 |
3.4.4 SEM,TEM分析 | 第48-50页 |
3.4.5 石墨烯/聚苯乙烯复合材料电导率分析 | 第50-52页 |
3.5 本章小结 | 第52-53页 |
第四章 石墨烯基导热加成型硅橡胶的研究 | 第53-69页 |
4.1 前言 | 第53-54页 |
4.2 实验部分 | 第54-55页 |
4.2.1 仪器与设备 | 第54-55页 |
4.2.2 实验 | 第55页 |
4.3 测试与表征 | 第55-57页 |
4.3.1 粘度测试 | 第55页 |
4.3.2 硬度测试 | 第55-56页 |
4.3.3 傅立叶变换红外光谱测试(FT-IR) | 第56页 |
4.3.4 体积电阻率测试 | 第56页 |
4.3.5 热导率测试 | 第56页 |
4.3.6 扫描电子显微镜(SEM) | 第56-57页 |
4.4 结果与分析 | 第57-68页 |
4.4.1 石墨烯用量对加成型硅橡胶的固化影响 | 第57页 |
4.4.2 石墨烯用量对加成型硅橡胶粘度的影响 | 第57-58页 |
4.4.3 KH-570对氧化铝/石墨烯复合填料改性的红外光谱分析 | 第58-59页 |
4.4.4 石墨烯用量对加成型硅橡胶电阻率的影响 | 第59-60页 |
4.4.5 石墨烯用量对加成型硅橡胶导热性能的影响 | 第60-63页 |
4.4.6 石墨烯用量对加成型硅橡胶硬度的影响 | 第63页 |
4.4.7 SEM分析 | 第63-68页 |
4.5 本章小结 | 第68-69页 |
结论 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-75页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
附件 | 第77页 |