锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 SMT简介 | 第10-11页 |
| 1.1.1 SMT的应用及发展 | 第10页 |
| 1.1.2 SMT工艺流程综述 | 第10-11页 |
| 1.2 锡膏印刷机应用与发展趋势 | 第11-14页 |
| 1.2.1 锡膏印刷工艺及重要意义 | 第11-12页 |
| 1.2.2 锡膏印刷机的发展与趋势 | 第12-14页 |
| 1.3 锡膏印刷质量检测技术 | 第14-15页 |
| 1.3.1 锡膏印刷质量检测的意义 | 第14页 |
| 1.3.2 锡膏印刷质量检测工艺简介 | 第14-15页 |
| 1.4 本课题研究的背景与意义 | 第15-16页 |
| 1.5 本文的组织结构 | 第16-17页 |
| 第2章 锡膏印刷机误差分析 | 第17-29页 |
| 2.1 锡膏印刷机误差分析 | 第17-18页 |
| 2.2 锡膏印刷机纠偏平台及运动学建模 | 第18-23页 |
| 2.2.1 锡膏印刷机纠偏平台 | 第18-19页 |
| 2.2.2 运动学建模及平台参数灵敏度分析 | 第19-23页 |
| 2.3 平台参数灵敏度分析 | 第23-24页 |
| 2.4 基于机器视觉的姿态标定位置插值纠偏算法 | 第24-27页 |
| 2.4.1 黑箱与白箱方法 | 第24-25页 |
| 2.4.2 基于机器视觉的姿态标定过程 | 第25-26页 |
| 2.4.3 位置插值纠偏过程 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 锡膏印刷机视觉系统的光学标定校正 | 第29-49页 |
| 3.1 视觉系统误差的测定与修正 | 第29页 |
| 3.2 图像畸变的校正 | 第29-33页 |
| 3.2.1 图像畸变 | 第29-30页 |
| 3.2.2 图像校正 | 第30-33页 |
| 3.3 基于LABVIEW的图像畸变校正 | 第33-35页 |
| 3.3.1 基于labview的图像标定 | 第33页 |
| 3.3.2 标定过程 | 第33-35页 |
| 3.4 视觉系统轴线基准校正 | 第35-38页 |
| 3.5 相机上下光路重合度的校准 | 第38-41页 |
| 3.5.1 偏移光路校正过程 | 第38-39页 |
| 3.5.2 上下光路偏移量计算 | 第39-41页 |
| 3.6 运动控制系统的装配精度检测 | 第41-48页 |
| 3.6.1 驱动轴运动误差的测量与补偿 | 第41-44页 |
| 3.6.2 相机运动坐标系X/Y轴垂直度检测 | 第44-46页 |
| 3.6.3 平台X/Y轴移动副垂直度检测 | 第46-47页 |
| 3.6.4 装配精度测量结果 | 第47-48页 |
| 3.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 锡膏印刷质量检测技术研究 | 第49-69页 |
| 4.1 检测区域定位 | 第50-51页 |
| 4.2 锡膏缺陷特征分析 | 第51-56页 |
| 4.2.1 特征提取 | 第51-54页 |
| 4.2.2 焊盘与锡膏的特征区分 | 第54页 |
| 4.2.3 锡膏缺陷特征分析 | 第54-56页 |
| 4.3 图像处理 | 第56-61页 |
| 4.3.1 图像预处理 | 第56-59页 |
| 4.3.2 斑块分析 | 第59-61页 |
| 4.4 2D锡膏检测算法 | 第61-65页 |
| 4.5 2D锡膏检测模块软件流程 | 第65-68页 |
| 4.5.1 PCB焊盘检测学习 | 第66页 |
| 4.5.2 PCB锡膏检测学习 | 第66-67页 |
| 4.5.3 锡膏缺陷检测 | 第67-68页 |
| 4.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 全自动锡膏印刷机实验分析 | 第69-78页 |
| 5.1 视觉导引功能实验 | 第69-71页 |
| 5.1.1 物理测距标定实验 | 第69-70页 |
| 5.1.2 相机运动重复定位精度实验 | 第70-71页 |
| 5.2 平台位姿精度实验 | 第71-76页 |
| 5.2.1 平台单向运动实验 | 第71-73页 |
| 5.2.2 平台侧向误差测定实验 | 第73-74页 |
| 5.2.3 平台位姿精度实验 | 第74-76页 |
| 5.3 2D锡膏检测实验 | 第76-77页 |
| 5.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 结论与展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附件 | 第85页 |
