| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第17-29页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 印制线路板(PCB)制作工艺流程简介 | 第18-22页 |
| 1.2.1 PCB表面处理概况 | 第19页 |
| 1.2.2 PCB表面处理分类及特点 | 第19-22页 |
| 1.3 化学镀金简介 | 第22-25页 |
| 1.3.1 化学镀金概述 | 第22-23页 |
| 1.3.2 化学镀金的分类 | 第23页 |
| 1.3.3 化学镀金原理 | 第23-25页 |
| 1.4 化学镀金研究现状 | 第25-27页 |
| 1.4.1 亚硫酸盐镀金体系 | 第25页 |
| 1.4.2 硫代硫酸盐体系 | 第25-26页 |
| 1.4.3 卤化物镀金体系 | 第26页 |
| 1.4.4 其他镀金体系 | 第26-27页 |
| 1.4.5 化学镀金存在的问题 | 第27页 |
| 1.5 本课题研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第29-38页 |
| 2.1 实验用品及实验仪器 | 第29-31页 |
| 2.1.1 实验试剂和原材料 | 第29-31页 |
| 2.1.2 实验仪器与设备 | 第31页 |
| 2.2 化学镀金层制备流程 | 第31-32页 |
| 2.3 镀液及镀层测试 | 第32-35页 |
| 2.3.1 镀层厚度测试 | 第32-33页 |
| 2.3.2 镀层结合力测试 | 第33-34页 |
| 2.3.3 镀层表面微观形貌及元素含量 | 第34页 |
| 2.3.4 镀层表面结构测试 | 第34页 |
| 2.3.5 镀层耐腐蚀性测试 | 第34-35页 |
| 2.3.6 镀层可焊性测试 | 第35页 |
| 2.3.7 镀液稳定性测试 | 第35页 |
| 2.3.8 镀液离子浓度测试 | 第35页 |
| 2.3.9 紫外-可见光谱测试 | 第35页 |
| 2.4 电化学测试方法 | 第35-38页 |
| 2.4.1 开路电位测试 | 第36页 |
| 2.4.2 伏安特性曲线 | 第36页 |
| 2.4.3 计时电流 | 第36-37页 |
| 2.4.4 极化曲线 | 第37页 |
| 2.4.5 塔菲尔(tafel)测试 | 第37-38页 |
| 第三章 无氰化学镀金体系构建及评价 | 第38-67页 |
| 3.1 络合剂的筛选 | 第38-44页 |
| 3.1.1 络合剂筛选范围 | 第38-41页 |
| 3.1.2 络合剂初步溶解性筛选 | 第41页 |
| 3.1.3 电化学法进一步确定合适的络合剂 | 第41-44页 |
| 3.2 无氰化学镀金体系初步构建 | 第44-49页 |
| 3.2.1 络合剂浓度对镀层厚度的影响 | 第44-45页 |
| 3.2.2 络合剂对溶液稳定性及镀层外观的影响 | 第45-47页 |
| 3.2.3 络合剂浓度对镀层微观形貌的影响 | 第47-49页 |
| 3.3 正交试验优化镀金工艺 | 第49-55页 |
| 3.3.1 正交实验 | 第49-51页 |
| 3.3.2 温度对镀层厚度的影响 | 第51页 |
| 3.3.3 Na_3Au(SO_3)_2浓度对镀层厚度的影响 | 第51-52页 |
| 3.3.4 pH值对镀层厚度的影响 | 第52-55页 |
| 3.4 无氰化学镀金体系进一步优化 | 第55-60页 |
| 3.4.1 镀液稳定性优化 | 第55-56页 |
| 3.4.2 添加剂的筛选 | 第56页 |
| 3.4.3 添加剂对镀层微观形貌的影响 | 第56-58页 |
| 3.4.4 添加剂浓度对镀层形貌的影响 | 第58-59页 |
| 3.4.5 添加剂对镀速的影响 | 第59-60页 |
| 3.5 无氰化学镀金体系评价 | 第60-65页 |
| 3.5.1 镀液稳定性研究 | 第60-61页 |
| 3.5.2 镀液连续稳定性测试 | 第61-62页 |
| 3.5.3 溶液中Ni~(2+)浓度对镀金的影响 | 第62-63页 |
| 3.5.4 镀层结合力测试 | 第63-64页 |
| 3.5.5 镀层耐腐蚀性测试 | 第64-65页 |
| 3.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 无氰化学镀金体系沉积过程研究 | 第67-82页 |
| 4.1 镍基化学镀金过程研究 | 第67-73页 |
| 4.1.1 络合剂作用机制的研究 | 第67-70页 |
| 4.1.2 化学镀金沉积方式 | 第70-71页 |
| 4.1.3 镀层中硫元素的分布 | 第71-73页 |
| 4.2 镍基化学镀金反应过程研究 | 第73-80页 |
| 4.2.1 镍基化学镀金沉积活化能研究 | 第73-77页 |
| 4.2.2 镍基化学镀金成核模型研究 | 第77-79页 |
| 4.2.3 化学镀金沉积过程研究 | 第79-80页 |
| 4.3 本章小结 | 第80-82页 |
| 第五章 无氰化学镀金在印制线路板的应用 | 第82-89页 |
| 5.1 化学镍/金工艺流程 | 第82-83页 |
| 5.2 化学镀层评价 | 第83-85页 |
| 5.2.1 化学镀金层外观 | 第83页 |
| 5.2.2 化学镀金层厚度 | 第83-84页 |
| 5.2.3 镀层微观形貌及镍腐蚀测定 | 第84-85页 |
| 5.3 化学镀层性能测试 | 第85-87页 |
| 5.3.1 镀层耐蚀性测试 | 第85-87页 |
| 5.3.2 镀层可焊性测试 | 第87页 |
| 5.4 本章小结 | 第87-89页 |
| 结论 | 第89-91页 |
| 展望 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-100页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及专利 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |