| 内容提要 | 第1-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-25页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·电子封装的概述及发展过程 | 第9-10页 |
| ·电子封装的功能及分类 | 第10-12页 |
| ·电子封装的功能 | 第10-11页 |
| ·电子封装的分类 | 第11-12页 |
| ·电子封装用环氧塑封料的性能要求 | 第12-14页 |
| ·电子级环氧塑封料的组成及其主要性能 | 第14-20页 |
| ·环氧树脂的共混改性研究进展 | 第20-23页 |
| ·用橡胶弹性体改性环氧树脂 | 第20-21页 |
| ·用热塑性树脂改性环氧树脂 | 第21页 |
| ·用液晶聚合物改性环氧树脂 | 第21-22页 |
| ·用树枝状超支化聚合物增韧环氧树脂 | 第22页 |
| ·用核-壳粒子增韧环氧复合材料 | 第22-23页 |
| ·用纳米粒子改性环氧树脂 | 第23页 |
| ·环氧塑封料在集成电路封装中的应用及发展趋势 | 第23-24页 |
| 本论文的设计思想 | 第24-25页 |
| 第二章 实验试剂与测试仪器 | 第25-28页 |
| ·原料与技术 | 第25-26页 |
| ·表征技术与试验方法 | 第26-28页 |
| 第三章 四甲基联苯二酚型环氧树脂的合成与表征及其共混物固化条件的研究 | 第28-41页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·四甲基联苯二酚型环氧树脂的合成与结构研究 | 第28-32页 |
| ·环氧树脂的合成 | 第28-30页 |
| ·环氧树脂结构的研究 | 第30-32页 |
| ·TMBP/ECN 共混体系固化条件的研究 | 第32-40页 |
| ·DDM-TMBP/ECN 共混体系的固化条件 | 第34-37页 |
| ·DDS-TMBP/ECN 共混体系的固化条件 | 第37-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 四甲基联苯二酚型环氧树脂/邻甲酚醛环氧树脂共混物的制备及性能研究 | 第41-58页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·TMBP/ECN 共混物的制备 | 第41-42页 |
| ·DDM-TMBP/ECN 固化体系性能研究 | 第42-50页 |
| ·DDM-TMBP/ECN 共混物的热性能 | 第42-46页 |
| ·DDM-TMBP/ECN 共混物的冲击性能 | 第46-47页 |
| ·DDM-TMBP/ECN 共混物的表面形态 | 第47-48页 |
| ·DDM-TMBP/ECN 共混物的吸水性 | 第48-50页 |
| ·DDS-TMBP/ECN 固化体系性能研究 | 第50-57页 |
| ·DDS-TMBP/ECN 共混物的热性能 | 第50-53页 |
| ·DDS-TMBP/ECN 共混物的冲击性能 | 第53-54页 |
| ·DDS-TMBP/ECN 共混物的表面形态 | 第54-55页 |
| ·DDS-TMBP/ECN 共混物的吸水性 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 作者简历 | 第65-66页 |
| 中文摘要 | 第66-68页 |
| Abstract | 第68-70页 |